研究課題/領域番号 |
22H00315
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研究種目 |
基盤研究(A)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
中区分32:物理化学、機能物性化学およびその関連分野
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
夛田 博一 大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 教授 (40216974)
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研究分担者 |
山田 亮 大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 准教授 (20343741)
大戸 達彦 名古屋大学, 工学研究科, 准教授 (90717761)
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研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
42,380千円 (直接経費: 32,600千円、間接経費: 9,780千円)
2024年度: 7,670千円 (直接経費: 5,900千円、間接経費: 1,770千円)
2023年度: 13,130千円 (直接経費: 10,100千円、間接経費: 3,030千円)
2022年度: 14,690千円 (直接経費: 11,300千円、間接経費: 3,390千円)
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キーワード | 単一分子接合 / 熱伝導度 / 熱電変換 / 電気伝導度 / 単一分子 |
研究開始時の研究の概要 |
金属電極間に分子を架橋した単一分子接合の電気伝導度(σ)と熱伝導度(κ)を広い温度範囲で計測し,キャリアと熱の輸送機構に関する学理を構築するとともに,それらの制御を行うための指針を導出し,熱電変換素子への応用の可能性を提示する。微細加工技術を駆使して,周辺から熱的に遮断されたサスペンション型のデバイスを作製し,構造の規定された分子を架橋して,分子長や分子骨格,アンカー部の違いが σ と κ に与える影響を考察する。
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