研究課題/領域番号 |
22H01474
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21010:電力工学関連
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研究機関 | 九州大学 |
研究代表者 |
中村 大輔 九州大学, システム情報科学研究院, 准教授 (40444864)
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研究分担者 |
東口 武史 宇都宮大学, 工学部, 教授 (80336289)
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研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
17,550千円 (直接経費: 13,500千円、間接経費: 4,050千円)
2023年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2022年度: 8,060千円 (直接経費: 6,200千円、間接経費: 1,860千円)
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キーワード | レーザー溶接 / デブリ可視化 / 超広帯域ベクトル光 / マルチイメージング |
研究開始時の研究の概要 |
レーザー加工・溶接でデブリフリー化したクリーン加工は不可欠であるが,未解決である.特に,EVパーツに用いられるCuやAl等の金属の場合,デブリが溶接品質の低下を招く.本研究では,レーザー誘起蛍光法とレーザープロセス法を駆使し,新しいデブリイメージング法や錯生成によるデブリ回収法で従来にないデブリフリーレーザー溶接法を実現することを目的とする.具体的には,遷移金属 (Cu, Al) のアブレーションを可視化し,デブリ量の時空間分布を定量化し,金属デブリを電子対供与体と配位結合させ,錯体を生成し,プロセス領域外に排出することを目指す.
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