| 研究課題/領域番号 |
22K04247
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
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| 研究機関 | 東北学院大学 |
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研究代表者 |
原 明人 東北学院大学, 工学部, 教授 (20417398)
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| 研究分担者 |
鈴木 仁志 東北学院大学, 工学部, 准教授 (70351319)
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| 研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2024年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2023年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2022年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
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| キーワード | CFET / 3次元集積 / TFT / poly-Si / poly-Ge / ガラス / 薄膜トランジスタ / 3次元 / 集積回路 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
ガラス基板上ではpoly-Si TFTやpoly-Ge TFTが有効である。これらを安価かつ簡単なプロセスで3次元自己整合集積する。本申請では、この課題に対し、代表者が背面露光技術を用いて独自開発してきた4T n-ch poly-Si TFT技術やDG p-ch poly-Ge TFT技術を更に発展させ、背面露光によるゲート自己整合技術により、異種TFTの3次元自己整合集積を実現する。これにより、安価ガラス基板上で低価格・低消費電力・高集積デバイスを実現するための基礎技術を確立する。
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| 研究実績の概要 |
１ ガラス基板上のpoly-Ge TFTの特性改善
20 nm以下の薄膜poly-Geは、欠陥から発生した正孔を高濃度（1019 cm-3）に有するために、p-chのトランジスタを動作させるのは難しい。このような薄膜では、ジャンクションレスTFTを形成することが一つの方法である。しかし、空乏層でチャネル全体を閉じることが出来ない場合には、オフ電流は高くなってしまう。そこでpoly-Geとしてダブルゲート構造を採用する。また、SDはAlとGeの横方向元素置換を利用してSD領域の金属化（Al化）を行って寄生抵抗を低減した。これをAl-LM-SD（Aluminum induced lateral metallization SD）と呼んでいる。プロセスの最高温度は下層のTFTに熱的な悪影響を与えないように500℃で実現する。なお、poly-Ge TFTはDG構造であるが、上下のゲートは自己整合で作製している。その結果、poly-Geの膜厚15 nm程度で移動度15 cm2/Vs得ることが出来た。なお、500℃結晶化においても移動度やs.s.値は非常に悪いが、この理由は結晶粒径が小さいことに加え、界面の品質が関係していると考えている。過去の研究成果を参考にするとp-Ge (100)ウエハとSiO2の界面には高い界面電荷密度が発生し、移動度が極端に小さくなることが報告されている。従って、高性能化のためにはゲート絶縁膜の選択が不可欠である。
２．CTFTの実現
下層にTG構造を有するpoly-Si TFTを有し、上層にCu-MIC DG poly-Ge TFTからなるCTFTを実現した。なお、上層のpoly-Ge TFTは、Cu-MIC DG poly-Ge TFTであるが、DG構造はマスク合わせで形成している。歩留まりは悪いものの、電源電圧5.0 Vでインバータ動作に成功した。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
CTFTの実現に成功したという点ではおおむね順調である。しかし、プロセスが複雑になるため歩留まりが低く、さらに動作の電源電圧が高い。 今後、TFT特性の改良が必要である。最終年度はトータルプロセスの改良に取り組んでいく。
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| 今後の研究の推進方策 |
CTFTの構造を再検討する。現状では歩留まりが低い。プロセスの簡略化のためマスクの作製から再度行い、再現性を高める。更に、上層のCu-MIC poly-Ge TFTの性能が不足するため、高移動度を実現できるpoly-GeSnの導入も検討していく。
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