研究課題/領域番号 |
22K04721
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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研究機関 | 群馬大学 |
研究代表者 |
荘司 郁夫 群馬大学, 大学院理工学府, 教授 (00323329)
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研究分担者 |
小林 竜也 群馬大学, 大学院理工学府, 助教 (00847486)
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研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2022年度)
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配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2025年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2024年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2023年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2022年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
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キーワード | 複合めっき / パワー半導体 / セルロースナノファイバ / 熱応力 |
研究開始時の研究の概要 |
カーボンニュートラルの達成に向け、電力供給の上流から電力需要の下流までを支えるパワーエレクトロニクス技術の革新が求められ、パワーデバイスに使用される次世代および次々世代パワー半導体素子の接合部には高い耐熱性と放熱性、接合信頼性が求められる。接合材には、銀焼結材や高温鉛フリー合金が検討されているが、接合材の高強度化に伴い被接合電極材であるNi薄膜層に起因する熱衝撃破壊が問題となっている。そこで本研究では、複合めっき法によりセルロースナノファイバ(CNF)をNi薄膜層に添加して柔軟性を付与し、熱応力緩和層として作用させることを目指す。
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