| 研究課題/領域番号 |
22K04764
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分26050:材料加工および組織制御関連
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| 研究機関 | 神奈川大学 |
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研究代表者 |
由井 明紀 神奈川大学, 工学部, 教授 (70532000)
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| 研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2022年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2025年度: 130千円 (直接経費: 100千円、間接経費: 30千円)
2024年度: 390千円 (直接経費: 300千円、間接経費: 90千円)
2023年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2022年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
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| キーワード | レーザ / ダイヤモンド工具 / 単結晶ダイヤ / 複合加工 / SiC / 加工能率 / 表面性状 / ダイヤモンド切削 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
硬脆材料の加工では，工具となるダイヤモンドバイトの先端損耗が激しい．一方，レーザ加工は加工精度や加工面性状に限界がある．そこで，レーザ加工と切削加工を同時に行うSiCの複合微細加工方法を提案する．すなわち，透明なダイヤモンド工具の背部から透過したレーザ光をSiCの加工点に照射して光化学反応を起こさせ，同時にダイヤモンド工具により微細切削加工を行う．本研究では，ダイヤモンド工具にダメージを与えることなく透過し，SiCに吸収されるUVレーザを選定して複合加工を試み，加工メカニズムを明らかにするとともに，最適加工条件を選定してSiCの高精度加工を実用化することを目的とする．
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| 研究実績の概要 |
SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認することを目的としている。そのために，①単結晶ダイヤモンド工具の背面よりUVレーザを照射して，ダイヤモンドを透過したレーザを援用した複合加工装置を設計・試作し，その基本性能を確認した。②供試レーザ援用加工装置を用いて，SiCの切削加工が可能なことを確認した。③試作援用加工装置を用いてSiCの加工が可能なことを確認した。
UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので、今後精査する必要がある。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
3: やや遅れている
理由
学内における実験室の引っ越しやコロナ禍の影響もあり，当初予定よりやや遅れている。
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| 今後の研究の推進方策 |
SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認する。
UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので精査する。
今までの研究内容を学会発表する。
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