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高移動度らせん型有機半導体の開発と応用展開

研究課題

研究課題/領域番号 22K05251
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分35030:有機機能材料関連
研究機関金沢大学

研究代表者

中野 正浩  金沢大学, 物質化学系, 助教 (80724822)

研究期間 (年度) 2022-04-01 – 2026-03-31
研究課題ステータス 交付 (2022年度)
配分額 *注記
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2025年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2024年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2023年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2022年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
キーワード有機半導体 / らせん / 有機トランジスタ
研究開始時の研究の概要

本研究では、「らせん型有機半導体」を既存材料の欠点や限界を克服できる材料系であると位置づけ、その実証および材料化学の確立を目的とする。申請者が既に報告しているらせん型有機半導体であるH-NDI(Chem. Commun. 2020, 56, 12343)をベースとして、「分子軌道の重なりがより大きい固体構造を形成するπ共役ユニット」を導入し、高電荷移動度と高い熱耐久性を示すらせん型有機半導体を実現させる。また、開発した材料を用いて、らせん型材料ならではの独自的な光学・電気的物性を活かしたデバイスの開発を目指し、円偏光センサーやスピンフィルターへの応用を開拓する。

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公開日: 2022-04-19   更新日: 2022-07-01  

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