• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

マイクロコルゲーションプロセスによる縦波型ストレッチャブル微細配線の開発

研究課題

研究課題/領域番号 22K20425
研究種目

研究活動スタート支援

配分区分基金
審査区分 0302:電気電子工学およびその関連分野
研究機関東京大学

研究代表者

山本 道貴  東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教 (10963225)

研究期間 (年度) 2022-08-31 – 2024-03-31
研究課題ステータス 完了 (2023年度)
配分額 *注記
2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2023年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2022年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
キーワードストレッチャブルエレクトロニクス / ストレッチャブル配線 / コルゲート加工 / センサ集積化 / 伸縮性配線 / 実装技術
研究開始時の研究の概要

本研究では,高密度に配線できる微細なストレッチャブル配線の実現のため,垂直方向に波状に加工した金属箔の上に,絶縁層を介して微細な電気配線を形成した新規構造を提案する.従来の金属伸縮性配線では,金属部分に伸縮性と電気配線という2つの役割を担わせてきたため,配線の微細化が難しかった.提案構造であれば金属箔部分に伸縮性の実現という役割のみを負わせ,配線部分を別途形成することが可能になるため,微細な伸縮性配線が実現できると期待される.提案構造の実現のため,パターン付き積層膜へのマイクロコルゲーションプロセスの力学的メカニズムの解明,ならびに波状構造を有する配線上への新規チップ実装方法の開発を行う.

研究成果の概要

本研究では,高密度に集積可能な微細なストレッチャブル配線の実現のため,垂直方向に波状に加工した金属箔の上に,絶縁層を介して微細な電気配線を形成した新規ストレッチャブル構造を提案した.また同構造を実現するため,金属基板上に絶縁膜・微細配線を形成した後,コルゲート加工(歯車による連続曲げ加工)によって伸縮性を有する縦波構造を付与するプロセスを検討し,50%程度の伸張性を備えた,線幅100 μm程度の微細配線の形成に成功した.また同構造の応用として,センサの集積化についての検討も行った.

研究成果の学術的意義や社会的意義

本研究では,微細なパターンの形成・パターンのコントロールが難しかった縦波構造型のストレッチャブル配線に対して,数10~数100μm程度の任意形状パターンの形成が可能な新たなプロセスを提案した.今回確立した作製プロセスは,今後のストレッチャブルデバイスにおける高密度集積化に資する期待される.

報告書

(3件)
  • 2023 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2022 実施状況報告書
  • 研究成果

    (6件)

すべて 2024 2023

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (5件) (うち国際学会 3件、 招待講演 1件)

  • [雑誌論文] Piezoelectric Stretchable Sensor with a Vertical Wavy Structure Fabricated by Combining Dip Coating and Micro-corrugation Process2024

    • 著者名/発表者名
      Yamamoto Michitaka、Tomita Naoto、Takamatsu Seiichi、Itoh Toshihiro
    • 雑誌名

      International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

      巻: - 号: 6 ページ: 1-8

    • DOI

      10.1007/s12541-024-00980-2

    • 関連する報告書
      2023 実績報告書
    • 査読あり / オープンアクセス
  • [学会発表] マイクロコルゲート加工による縦波型ストレッチャブル微細配線の開発2024

    • 著者名/発表者名
      山本道貴,高松誠一,伊藤寿浩
    • 学会等名
      第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • 関連する報告書
      2023 実績報告書
  • [学会発表] Piezoelectric Stretchable Sensor with a Vertical-wavy Structure Fabricated by Combining Dip Coating and Micro-corrugation process2023

    • 著者名/発表者名
      Michitaka Yamamoto, Naoto Tomita, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh
    • 学会等名
      International Conference on Precision Engineering and Sustainable Manufacturing (PRESM2023)
    • 関連する報告書
      2023 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] Vertical-wavy Structured Stretchable Device Fabricated by Micro-corrugation Process2023

    • 著者名/発表者名
      Michitaka Yamamoto
    • 学会等名
      JCK MEMS/NEMS 2023
    • 関連する報告書
      2023 実績報告書
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Stretchable Microscale Patterned Interconnects Formed on Micro-corrugated Vertical Wavy Structured Substrate2023

    • 著者名/発表者名
      Michitaka Yamamoto, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh
    • 学会等名
      2023 IEEE Sensors
    • 関連する報告書
      2023 実績報告書
    • 国際学会
  • [学会発表] マイクロコルゲート加工による縦波型圧電ストレッチャブルセンサの開発2023

    • 著者名/発表者名
      山本道貴, 高松誠一, 伊藤寿浩
    • 学会等名
      第37回エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
    • 関連する報告書
      2022 実施状況報告書

URL: 

公開日: 2022-09-01   更新日: 2025-01-30  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi