| 研究課題/領域番号 |
22KJ0939
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| 補助金の研究課題番号 |
22J14266 (2022)
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| 研究種目 |
特別研究員奨励費
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| 配分区分 | 基金 (2023)
補助金 (2022) |
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| 応募区分 | 国内 |
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| 審査区分 |
小区分19020:熱工学関連
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
小池 壮太 東京大学, 工学系研究科, 特別研究員(DC2)
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| 研究期間 (年度) |
2023-03-08 – 2024-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
1,700千円 (直接経費: 1,700千円)
2023年度: 800千円 (直接経費: 800千円)
2022年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
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| キーワード | 熱電変換 / シリコンゲルマニウム / ホイスラー合金 / エナジーハーベスタ |
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| 研究開始時の研究の概要 |
様々な情報をデータ化しネットワークで送受信を行うIoT社会において、多様なセンサーデバイスの需要が高まっており、近い将来、年間のべ1兆個ものセンサーが使用される時代がやってくると言われている。環境中に存在する熱・光・振動といった微小な未利用エネルギーから発電する「環境発電」の技術は、これらのセンサーを駆動する電源として注目を集めており、熱電変換はこの応用が期待されている発電手法のひとつである。
熱電変換に用いる材料開発は盛んに行われているが、変換効率の低さから実際にデバイス化を目指す研究は比較的少ない。本研究では実用化を見据えて、高性能薄膜材料の開発からデバイス化までを包括的に進める。
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| 研究実績の概要 |
今年度は当初の予定であった超格子構造の熱電応用を探索するため、SiGe薄膜を用いた構造検討、熱電素子の作製に取り組んできた。我々は、まずSiGeを用いた平面型熱電素子を実現するため、シミュレーションを用いてデバイスの発電密度を最大化する構造設計を行った。構造最適化されたデバイスの熱起電力を開放電圧として測定し、シミュレーションで予想される出力と良い一致を得た。またSiGe膜厚を厚くすることで性能が大幅に向上することを示し、その性能1.75μWcm-2K-2はSi系材料を用いた同様の熱電素子としては最高性能である。
加えて、SiGe薄膜の性能向上に向け、ナノ構造作製が熱電性能に与える影響に関する研究を行った。最小の寸法が70-130 nmとなるように複数のサンプルを用意、このサンプルの電気・熱伝導率、熱起電力を決定するゼーベック係数を測定し熱電性能指数ZTを評価した。熱伝導率は予想通りナノ構造サイズが小さくなるにつれてフォノンの界面散乱が促されたことで最大24 %低下し、熱伝導率のサイズ効果の観測に成功した。大きな温度差が得づらい環境では、低い熱伝導率の材料を使用することで効率的に発電性能を増強できることが知られており、特にエネルギーハーベスティング応用には親和性の高い材料であるといえる。
先述した円孔配列型のナノ構造は2次元的な構造を有するが、薄膜の面直方向にも周期的な欠陥を導入することで熱伝導率をより効果的に低減し、高性能な熱電薄膜を実現できると考えられる。我々は、3 nm程度のSiGe極薄膜を含むSi/SiGe超格子構造を用意し、さらに2次元的なナノ構造を導入することで３次元のフォノン散乱機構を作製した。周期30 nmの超格子に対して、360 nm周期の円孔配列型ナノ構造を適用することで熱伝導率がその4分の1に低減できることが確認された。
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