| 研究課題/領域番号 |
23360061
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 独立行政法人日本原子力研究開発機構 |
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研究代表者 |
秋田 貢一 独立行政法人日本原子力研究開発機構, 原子力科学研究部門 量子ビーム応用研究センター, 研究主幹 (10231820)
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| 研究分担者 |
鈴木 裕士 独立行政法人日本原子力研究開発機構, 原子力科学研究部門 量子ビーム応用研究センター, 研究副主幹 (10373242)
今福 宗行 東京都市大学, 工学部, 教授 (00183012)
黒田 雅利 熊本大学, 自然科学研究科, 准教授 (00432998)
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| 研究期間 (年度) |
2011-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円)
2013年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2012年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2011年度: 16,250千円 (直接経費: 12,500千円、間接経費: 3,750千円)
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| キーワード | 残留応力緩和 / ショットピーニング / レーザーピーニング / 中性子回折 / X線回折プロファイル解析 / ピーニング / 転位密度 / 機械的負荷 |
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| 研究概要 |
ショットピーニング(SP)に代表されるピーニング技術は、金属材料表層に圧縮残留応力を導入でき、疲労破壊や応力腐食割れの防止に有効なため、プラント構造物などに適用されている。しかし、そうして導入した圧縮残留応力はプラント稼働中に機器の各部に作用する熱的・機械的負荷により緩和する可能性がある。
そこで本研究では、機械的負荷および熱サイクル負荷における圧縮残留応力の緩和挙動をその場中性子回折技術を用いて評価した。また、SPおよびレーザーピーニングによって材料に導入される微視組織構造を、X線回折プロファイル解析によって評価し、その微視組織構造と残留応力緩和性の関係を考察した。
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