| 研究課題/領域番号 |
23360062
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 茨城大学 |
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研究代表者 |
周 立波 茨城大学, 工学部, 教授 (90235705)
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| 研究分担者 |
清水 淳 茨城大学, 工学部, 教授 (40292479)
小貫 哲平 茨城大学, 工学部, 准教授 (70400447)
尾嶌 裕隆 茨城大学, 工学部, 講師 (90375361)
山本 武幸 茨城大学, 工学部, 技術専門職員 (40396594)
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| 研究期間 (年度) |
2011-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
18,980千円 (直接経費: 14,600千円、間接経費: 4,380千円)
2013年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
2012年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2011年度: 12,220千円 (直接経費: 9,400千円、間接経費: 2,820千円)
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| キーワード | 軟脆材料 / 硬脆材料 / 単結晶 / 機械化学融合加工 / 焦電効果 / 圧電効果 / 研削加工 / 研削熱の影響 / “軟脆”材料 / “硬脆”材料 / 機械特性 / 物理特性 / "硬脆"材料 / "軟脆"材料 / インデンテーション実験 / 分子動力学シミュレーション |
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| 研究概要 |
近年新開発された高機能半導体材料や光学素子用結晶などの多くは，軟らかくて脆い機械特性を持っている．生産加工の分野では，これまでこのような“軟脆”（Soft-Brittle）材料が未踏の物性領域で，その超精密加工技術が確立されていない．
本研究では，携帯電話などの無線通信SAWフィルタに用いられるタンタル酸リチウム (LiTaO3 or LT)ウエハを対象に，その機械および物理特性を精査して，研削加工に対する影響を解明すると同時に，“軟脆”材料の形状精度と表面品位を両立した超精密・無欠陥加工技術及びその評価技術の開発，確立を目指す．
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