| 研究課題/領域番号 |
23360067
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 千葉大学 |
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研究代表者 |
森田 昇 千葉大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (30239660)
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| 研究分担者 |
松坂 壮太 千葉大学, 大学院・工学研究科, 助教 (30334171)
比田井 洋史 千葉大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (60313334)
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| 研究期間 (年度) |
2011-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円)
2013年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2012年度: 6,760千円 (直接経費: 5,200千円、間接経費: 1,560千円)
2011年度: 9,750千円 (直接経費: 7,500千円、間接経費: 2,250千円)
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| キーワード | 微細加工 / AFM / FIB / カンチレバー / 精密部品加工 / 工具 / CVD / ダイヤモンド / ナノ加工 |
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| 研究概要 |
本研究は、各種極微細加工用の高精度複合型ダイヤモンドツールの開発と微細構造デバイスへの応用を目的としている。各種形状のシリコンモールド作製技術と、高緻密高速成膜可能なダイヤモンドCVD 技術を駆使して、高精細のアレイ状ダイヤモンド薄膜から形状精度よく切れ刃（ダイヤモンドチップ）を抽出し、それを工具シャンクに高強度で装着する手法を確立し、ダイヤモンドチップとシャンクとを高精度で位置決め可能なステージやセンサを具備した工具作製装置を構築した．各種の微細加工機能を具備するダイヤモンドツールを開発するとともに、高アスペクト比の微細V 溝加工を実現するツールを開発した。
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