| 研究課題/領域番号 |
23360070
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(B)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
生産工学・加工学
|
|---|
| 研究機関 | 熊本大学 |
|---|
研究代表者 |
峠 睦 熊本大学, 先進マグネシウム国際研究センター, 教授 (00107731)
|
|---|
| 連携研究者 |
久保田 章亀 熊本大学, 大学院・自然科学研究科, 准教授 (80404325)
中西 義孝 熊本大学, 大学院・自然科学研究科, 教授 (90304740)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2011-04-01 – 2014-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
|
| 配分額 *注記 |
18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円)
2013年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
2012年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2011年度: 11,310千円 (直接経費: 8,700千円、間接経費: 2,610千円)
|
|---|
| キーワード | ダイヤモンドウェハ / 紫外線照射研磨 / 紫外光励起 / 超精密研磨 / ダイヤモンド基板 / 転位 / 仕上げ面粗さ / 超平滑化加工 / 研磨メカニズム / 工具切れ刃の鋭利化 / 切削抵抗低減効果 / 仕上げ面粗さの改善 / 多結晶ダイヤモンド / 紫外光支援研磨 / 紫外光支援加工 / 紫外線照射 / 鏡面加工 / 原子スケール平坦化 |
|---|
| 研究概要 |
単結晶ダイヤモンドはワイドギャップ半導体としての性質を有するため，パワーデバイスへの応用が期待されている．しかし，ダイヤモンドは非常に高い硬度を有し，熱的，化学的にも安定であるため加工が極めて困難な材料である．我々は単結晶ダイヤモンドの高精度加工技術として紫外光励起を援用した超精密研磨技術を試作開発し，優れた到達面粗さや高い研磨レートを実現していることを確認している．本研究では，これまで明らかにしてきたUVアシスト研磨法がダイヤモンドウェハの研磨に適用可能かどうかを，到達粗さ，モザイクウェハへの適用の可否および加工ひずみの発生の観点から明らかにした．
|
