| 研究課題/領域番号 |
23360156
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 神戸大学 |
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研究代表者 |
永田 真 神戸大学, 大学院システム情報学研究科, 教授 (40274138)
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| 研究分担者 |
廣瀬 哲也 神戸大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (70396315)
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| 研究期間 (年度) |
2011-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
19,240千円 (直接経費: 14,800千円、間接経費: 4,440千円)
2013年度: 5,720千円 (直接経費: 4,400千円、間接経費: 1,320千円)
2012年度: 6,890千円 (直接経費: 5,300千円、間接経費: 1,590千円)
2011年度: 6,630千円 (直接経費: 5,100千円、間接経費: 1,530千円)
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| キーワード | 電子デバイス / 集積回路 / 三次元デバイス / シリコン基板ノイズ / 電源供給インテグリティ / 信号インテグリティ / 電源配線ネットワーク / シリコン貫通ビア / 電源ノイズ / 電源供給網 / 基板ノイズ / オンチップモニタ / ミックストシグナルVLSI / アンプ / 電源網 / A/D変換器 |
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| 研究概要 |
三次元積層VLSIシステムにおける、積層方向に延伸した配線システムのインテグリティ（完全性）を指向する設計手法に向けて、シリコンチップを貫通する配線構造であるTSV（シリコン貫通ビア）とシリコン基板との電気的結合に関する実験的および解析的な理解を追及した。とりわけ、三次元積層VLSIの電源供給配線システムにおける電源ノイズや基板ノイズの伝播特性に着目し、ノイズ結合がTSVの物理配置や回路の動作周波数に強く依存することを、①ノイズエミュレータおよびノイズモニタを搭載した三次元積層チップによるノイズ波形のその場評価、および②三次元配線システムとシリコン基板の等価回路の理論解析、により明らかにした。
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