研究課題
基盤研究(C)
GLCドットアレイモールドを用いたRTCIL (room-temperature curing imprint-liftoff)法により,DLCドッアレイパターンの形成を行った結果,以下のことが得られた。RTCIL法の最適インプリント条件は,保持時間5 min,インプリント圧力0.5 MPaであった。アルミニウム膜に対するDLC膜の選択比は,酸素イオンエネルギー400 eVで最大35となり,高さ400 nmを得るためのアルミニウムの膜厚は20 nmであることがわかった。この手法により,5 µm角,高さ400 nmの凸形状のDLCドットアレイパターンを形成することができた。
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コンバーテック
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NEW DIAMOND
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