研究課題/領域番号 |
23560375
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
電子・電気材料工学
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研究機関 | 仙台高等専門学校 |
研究代表者 |
鈴木 勝彦 仙台高等専門学校, 総合科学系理数科, 教授 (80187715)
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研究分担者 |
武田 光博 仙台高等専門学校, 専攻科, 准教授 (20342454)
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研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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配分額 *注記 |
5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2013年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2012年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2011年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
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キーワード | 作製・評価措置 / プリント基板 / 静電容量 / 埋め込み / 基板のリサイクル / 基板のコンパクト化 / レーザー / 微粒子 / 作製・評価技術 |
研究概要 |
熱可塑性樹脂基板内に、静電容量素子を4つ同時に埋込形成できる装置を設計・製作し、それを制御するソフトを完成させた。同じ形成時間で4つ同時に形成可能になり、高速化が実現された。装置が高精度形成可能かどうか確認するため、1素子形成に限定して、積層数変化及び電極面積変化については、決定係数0.999の高精度に形成可能なことが確認された。一方、誘電体層の厚さ変化について、当該方法で誘電体層を往復形成すると、静電容量が往復回数に関して粉砕効果のため、指数関数変化することが見出された。最終的に赤外線レーザーでもグリーンレーザーでも4つ同時に作製可能なことが確認され、高速化、高精度化が実現された。
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