研究課題/領域番号 |
23560869
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
材料加工・処理
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研究機関 | 香川大学 |
研究代表者 |
品川 一成 香川大学, 工学部, 教授 (30215983)
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研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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配分額 *注記 |
5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2013年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2012年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2011年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
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キーワード | 材料加工・処理 / 機械材料・材料力学 / 数値解析 / 焼結 / 粒成長 / フェーズフィールド法 / 個別要素法 |
研究概要 |
近年,部品小型化のため,粒子サイズの数倍程度の大きさの焼結体が作製されるようになってきた.この場合,焼結体の寸法精度,焼結欠陥は個々の粉末粒子の変形と粒界移動に直接的な影響を受けるようになる.本研究ではマイクロ構造体における焼結変形と組織形成を予測するために,個別要素法とフェーズフィールド法との連成解析手法の開発を行った.また,実際の焼結における諸問題に適用することで,本手法の有効性を確認した.
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