単一有機物での完全充填する銅ダマシンめっき添加剤の分子設計

• 研究課題/領域番号: 23560872
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 材料加工・処理
• 研究機関: 大阪府立大学
• 研究代表者: 近藤 和夫 大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (50250478)
• 研究期間 (年度): 2011 – 2013
• 研究課題ステータス: 完了 (2013年度)
• 配分額: 4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円); 2013年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2012年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2011年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
• キーワード: めっき / 銅ダマシン / 有機添加剤 / 単一 / ｼﾞｱﾘﾙｱﾐﾝ / 有機添加物 / ジアリルアミン

研究概要

通常4種類以上用いている銅ダマシンめっきの添加剤を、ジアリルアミンの単一有機添加剤で充填することを新規に見出した。電気化学とQCM測定によりその充填機構を明らかにした。さらに側鎖を新しく設計することにより、充填する添加剤を新たに見出した。また、このジアリルアミンは通常の4種類の添加剤のレベラーとしても有効なことを見出した。

研究成果

• [雑誌論文] Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition (2014)
  • 著者名/発表者名: Y. Yamada, K. Kondoa, M. Takeuchia, N. Okamotoa, T. Saitoa, M. Bunyab and Y. Yokoi
  • 雑誌名: ECS Trans. 巻: 58 号: 17 ページ: 97-107
  • DOI: 10.1149/05817.0097ecst
  • 査読あり
• [雑誌論文] Effect of Counter Ions in a Diallylamine-type Copolymer Additive on Via-filling by Copper Electrodeposition (2014)
  • 著者名/発表者名: M. Takeuchi, Y. Anami, Y. Yamada, M. Bunnya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, M. Yokoi,K. Kondo
  • 雑誌名: Electrochemistry 巻: in print
  • NAID: 130004562475
  • 査読あり
• [雑誌論文] Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition (2013)
  • 著者名/発表者名: M. Takeuchi, Y.Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo
  • 雑誌名: J. Electrochem. Soc. 巻: 160 (12) ページ: 3110-3115
  • 査読あり
• [雑誌論文] Effect of Basicity of Amino Group at Side Chain in Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper (2013)
  • 著者名/発表者名: M. Takeuchi, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, and K. Kondo
  • 雑誌名: ECS 巻: 160 号: 12 ページ: D3110-D3115
  • DOI: 10.1149/2.021312jes
• [雑誌論文] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの側鎖の影響 (2013)
  • 著者名/発表者名: 山田康貴,竹内 実,岡本尚樹,齊藤丈靖,文屋 勝,横井昌幸,近藤和夫
  • 雑誌名: マイクロエレクトロニクスシンポジュム 巻: なし ページ: 211-214
  • NAID: 130007887239
  • 査読あり
• [雑誌論文] Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition (2012)
  • 著者名/発表者名: M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, and T. Saito
  • 雑誌名: J. Electrochem. Soc. 巻: 159 (4) ページ: 230-234
  • 査読あり
• [雑誌論文] Cu-filled through-hole electrode for ZnS using high adhesive strength Ni-P thin film (2012)
  • 著者名/発表者名: N. Okamoto, M. Miyamoto, T. Saito, K. Kondo, T. Fukumoto and M. Hirota
  • 雑誌名: ELECTROCHIMICA ACTA 巻: 82 ページ: 363-366
  • DOI: 10.1016/j.electacta.2012.04.151
  • 査読あり
• [雑誌論文] Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device (2012)
  • 著者名/発表者名: T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo
  • 雑誌名: Japanese Journal of Applied Physics 巻: 51(5) 号: 5S ページ: 05EA03-05EA03
  • DOI: 10.1143/jjap.51.05ea03
  • NAID: 210000140634
  • 査読あり
• [雑誌論文] M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, and T. Saito (2012)
  • 著者名/発表者名: Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition
  • 雑誌名: JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY 巻: 159 号: 4 ページ: D230-D234
  • DOI: 10.1149/2.080204jes
  • 査読あり
• [雑誌論文] High-Speed Through Silicon Via (TSV) Filling Using Diallylamine Additive (2011)
  • 著者名/発表者名: T. Hayashi, K. Kondo, T. Saito, M. Takeuchi, and N. Okamoto
  • 雑誌名: J. Electrochem. Soc. 巻: 158 (12) ページ: 715-718
  • 査読あり
• [雑誌論文] ジアリルアミン添加剤を用いた銅穴埋めめっき (2011)
  • 著者名/発表者名: 阿南善裕, 竹内実, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 文屋勝, 近藤和夫
  • 雑誌名: 表面技術協会誌 巻: Vol.62, No.12
  • NAID: 10030476193
  • 査読あり
• [雑誌論文] Effect of Counter ions in a Diallylamine-Type Copolymer Additive on Via-Filling by Copper Electrodeposition
  • 著者名/発表者名: M. Takeuchi, Y.Anami, Y. Yamada, M. Bunya, S. Okada, N. Okamoto, T. Saito, M. Yokoi, and K. Kondo
  • 雑誌名: J. Electrochemistry 巻: (校正完了し掲載待ち)
  • NAID: 130004562475
  • 査読あり
• [学会発表] Diallylamine levelers side chains effect on copper via filling (2013)
  • 著者名/発表者名: Y. Yamada, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi
  • 学会等名: 224th ECS 2013 Meeting
  • 発表場所: San Francisco
• [学会発表] Reduction of thermal expansion coefficient of electrodeposited copper for TSV (2013)
  • 著者名/発表者名: S. Mukahara, K. Kondo, T. Hayashi, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi
  • 学会等名: 224th ECS 2013 Meeting
  • 発表場所: San Francisco
• [学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの影響 (2013)
  • 著者名/発表者名: 山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫
  • 学会等名: 化学工学会第45回秋季大会
  • 発表場所: 岡山大学
• [学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの側鎖の影響 (2013)
  • 著者名/発表者名: 山田康貴, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝, 横井昌幸, 近藤和夫
  • 学会等名: MES 2013
  • 発表場所: 大阪大学
• [学会発表] 穴埋め電解銅めっき用の新規添加剤の開発 (2013)
  • 著者名/発表者名: 竹内実, 近藤和夫, 山田康貴, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝, 岡田笑子
  • 学会等名: 2013アカデミックプラザ
  • 発表場所: 東京ビッグサイト
• [学会発表] Diallylamine levelers side chains effect on copper via filling (2013)
  • 著者名/発表者名: Y. Yamada, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya and M. Yokoi
  • 学会等名: 224th Meeting ECS
  • 発表場所: The Hilton San Francisco Hotel
• [学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの影響 (2013)
  • 著者名/発表者名: 山田康貴、竹内実、岡本尚樹、齊藤丈靖、文屋勝、横井昌幸、近藤和夫
  • 学会等名: 化学工学会第45回秋季大会
  • 発表場所: 岡山大学津島東キャンパス
• [学会発表] スパッタイオンプレーティング法によるCuシード膜の作製 (2013)
  • 著者名/発表者名: 丸中 正雄、土屋 貴之、林 太郎、岡本 尚樹 、齊藤 丈靖、横井 昌幸、近藤 和夫
  • 学会等名: 化学工学会第78年会
  • 発表場所: 大阪大学
• [学会発表] 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系レベラーの作用 (2013)
  • 著者名/発表者名: 阿南善裕，竹内 実，岡本尚樹，齊藤丈靖，文屋 勝，横井昌幸，近藤和夫
  • 学会等名: エレクトロニクス実装学会第27回春季講演大会
  • 発表場所: 東北大学
• [学会発表] 電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝
  • 学会等名: MES2012
  • 発表場所: 大阪府立大
  • 年月日: 2012-09-12
• [学会発表] Via Filling Electrodeposition of 4μm Diameter via by Periodical reverse Current (2012)
  • 著者名/発表者名: T. Hayashi, K. Kondo, M. Takeuchi, T. Saito, N. Okamoto, M. Bunya, and M. Yokoi
  • 学会等名: ECS2012 Fall Meeting
  • 発表場所: Honolulu,Hawai
• [学会発表] PRパルス電流制御による微細ビア充填とCu(I)生成評価 (2012)
  • 著者名/発表者名: 林太郎, 竹内実, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 近藤和夫, 横井昌幸, 丸中正雄, 土屋貴之, 文屋勝
  • 学会等名: 化学工学会第44回秋季大会
  • 発表場所: 東北大学
• [学会発表] ジアリルアミン系低分子添加剤を用いたCu配線形成とナノ構造の評価 (2012)
  • 著者名/発表者名: 荒山卓也, 横山貴大, 玉橋邦裕, 滑川孝, 大貫仁, 近藤和夫, 竹内実
  • 学会等名: 日本金属学会,秋季大会
  • 発表場所: 愛媛大学
• [学会発表] The Wire Grid Polarizer made by Electro- and electroless- Deposition Processes (2012)
  • 著者名/発表者名: N.Okamoto,Y.Ikeda,Y.Koyama,Y.Kawazu,T.Saito and K.Kondo
  • 学会等名: ECS 222nd Meeting
  • 発表場所: Honolulu
• [学会発表] Single Diallyamine Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-up Fills Cu Electrodeposition (2011)
  • 著者名/発表者名: M. Takeuchi, K. Kondo, H. Kuri, M. Bunya, N. Okamoto, T. saito
  • 学会等名: ICEP2011国際会議
  • 発表場所: 奈良
  • 年月日: 2011-04-15
• [学会発表] 穴埋め電解銅めっき用新規添加剤の開発 (2011)
  • 著者名/発表者名: 竹内実, 近藤和夫, 久利英之, 岡本尚樹, 齋藤丈靖, 文屋勝
  • 学会等名: 2011アカデミックプラザ
  • 発表場所: 東京ビッグサイト
• [学会発表] Single Diallylamine Type Copolymer Additive which Perfectly Fills Cu Electrodeposition with only 1ppm (2011)
  • 著者名/発表者名: K.Kondo, M.Takauchi, H.Kuri, M.Bunya, N.Okamoto and T.Saito
  • 学会等名: ECS
  • 発表場所: Boston