| 研究課題/領域番号 |
23560877
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 工学院大学 |
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研究代表者 |
矢ケ崎 隆義 工学院大学, 工学部, 教授 (30146732)
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| 研究分担者 |
木村 雄二 工学院大学, 工学部, 教授 (90107160)
鷹野 一朗 工学院大学, 工学部, 教授 (70226801)
桑折 仁 工学院大学, 工学部, 准教授 (70327724)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2013年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2012年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2011年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | エコマテリアルディバイス / プリント回路基板 / 生分解性プラスチックス / イオンビーム照射 / 金属薄膜 / アニーリング処理 / ポリマーアロイ / ステレオコンプレックス / 環境負荷低減型電気・電子用基板（PBC） / 炭化水素ガス熱分解膜 / 自体炭化層 / 金属薄膜付与PCB終末処理 / 生分解性樹脂基板 / アモルファス炭化薄膜 / 炭素堆積層 / 終末処理 / 加水分解処理 / 酵素分解処理 / 自体炭化ナノ改質膜 / 炭素ナノ堆積膜 / アモルファス炭素薄膜 / 加水分解 / 酵素分解 / 生分解性樹脂 |
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| 研究概要 |
本研究は、プリント回路基板(PCB)【エコマテリアルディバイス】の構築を目的に遂行した。研究は①各種イオンのビーム照射による基板表面での改質層（自体炭化層）の形成が基板と金属薄膜との付着力に及ぼす影響についての精査、②PCBに適用する生分解性樹脂の微細組織の改質が基板の機械的特性に及ぼす影響についての精査、③金属薄膜を付与した生分解性樹脂PCBの終末処理を想定した分解挙動の精査、の3つの部分に分けて遂行した。特に②については、生分解性樹脂のアニーリング処理およびポリマーアロイ化による微細構造の調整が機械的特性に及ぼす影響を確認、さらに、ステレオコンプレックスの導入による微細構造の調整を試みた。
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