| 研究課題/領域番号 |
23560906
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
化工物性・移動操作・単位操作
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| 研究機関 | 岐阜大学 |
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研究代表者 |
上宮 成之 岐阜大学, 工学部, 教授 (60221800)
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| 研究分担者 |
宮本 学 岐阜大学, 工学部, 助教 (60538180)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2013年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2012年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2011年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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| キーワード | 膜分離 / 水素 / フォトリソグラフィ / 薄膜 / パラジウム / 複合膜 / 分離膜 / フォトリソグラフ / 金属拡散 / パラジウム膜 / めっき / パターン形成 / フォトリソグラフィー |
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| 研究概要 |
Pd複合膜の支持層部分の作製にフォトリソグラフィを応用した。従来、多孔質セラミック支持体を用いたときには開孔率は約35％であった。一方、本研究でPd層の上に作製した多孔質Ni支持層の開孔率は目標値（50％）を超える50.3％が得られた。開孔率を考慮して求めたPd複合膜水素透過係数（350℃）は、Pd膜での既報値とほぼ一致した。しかし、400℃より高温で水素雰囲気下ではPdとNiが合金化し複合膜の破壊に結びつくことがわかった。そこで、高融点金属であるRhをPdとNiの拡散抑止層として用いたところ、450℃でも破壊が生じず使用可能であることを実証した。
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