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微小流路による電気銅めっき添加物の吸脱着速度解析とめっき析出形状予測法の確立

研究課題

研究課題/領域番号 23560922
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 反応工学・プロセスシステム
研究機関大阪府立大学

研究代表者

齊藤 丈靖  大阪府立大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (70274503)

研究期間 (年度) 2011 – 2013
研究課題ステータス 完了 (2013年度)
配分額 *注記
5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2013年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2012年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2011年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
キーワード銅めっき / 添加剤 / ポリエチレングリコール / 塩化物イオン / 臭化物イオン / EQCM / 吸脱着
研究概要

微小流路型反応器を用いて、めっき液の切り替え前後での電流密度変化から、有効表面被覆率(θEFF)とPEG吸着速度定数(ka)を求めた。Cl-濃度の増加に伴い、kaはわずかに上昇したが、定常状態での有効表面被覆率(θEFF,SS)は0.5で一定であった。Br-/PEG系においてはCl-/PEG系に比べてθEFF,SSは増加したが、kaは減少した。極短時間での銅めっきで抑制効果の発現にはCl-を、比較的長時間での抑制にはBr-が有効である。水晶振動マイクロバランス法の結果から、PEG濃度が大きいほどPEG吸着重量は増加した。重量変化から求めた被覆率と、電流密度変化から求めた被覆率は同等であった。

報告書

(4件)
  • 2013 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2012 実施状況報告書
  • 2011 実施状況報告書
  • 研究成果

    (32件)

すべて 2014 2013 2012 2011 その他

すべて 雑誌論文 (10件) (うち査読あり 5件) 学会発表 (21件) 備考 (1件)

  • [雑誌論文] Adsorption behavior of poly (ethylene glycol) in the presence of two different kinds of halide ions, Br- and Cl- revealed using a microfluidic device and an EQCM2014

    • 著者名/発表者名
      Y. Tsujimoto, T. Saito, Y. Miyamoto, N.Okamoto, K. Kondo
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 53 号: 5S2 ページ: 05GA05-05GA05

    • DOI

      10.7567/jjap.53.05ga05

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書 2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper2013

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 52 号: 5S3 ページ: 05FB03-05FB03

    • DOI

      10.7567/jjap.52.05fb03

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書 2013 研究成果報告書 2012 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Adsorption and Desorption Kinetic Study of Organic Additives during Copper Electrodeposition by Microfluidic Reactor2013

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
    • 雑誌名

      Proc. of Int. Conf. on Electronics Packaging 2013

      ページ: 639-644

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [雑誌論文] Adsorption and Desorption Kinetic Study of Organic Additives during Copper Electrodeposition by Microfluidic Reactor2013

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
    • 雑誌名

      Proceedings of ICEP 2013

      巻: 13th ページ: 639-644

    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [雑誌論文] 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析2012

    • 著者名/発表者名
      齊藤丈靖, 宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 近藤和夫
    • 雑誌名

      信学技報

      巻: 111

    • NAID

      110009546240

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [雑誌論文] Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device2012

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo
    • 雑誌名

      Jpn. J. Appl. Phys.

      巻: 51 号: 5S ページ: 05EA03-05EA03

    • DOI

      10.7567/jjap.51.05ea03

    • NAID

      210000140634

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by a Microfluidic Device2012

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 51(5) 号: 5S ページ: 05EA03-05EA03

    • DOI

      10.1143/jjap.51.05ea03

    • NAID

      210000140634

    • 関連する報告書
      2012 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解2012

    • 著者名/発表者名
      齊藤丈靖・宮本 豊・服部 直・岡本尚樹・近藤和夫
    • 雑誌名

      信学技報

      巻: Vol.111 No.463

    • 関連する報告書
      2011 実施状況報告書
  • [雑誌論文] Adsorption Kinetic Study of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition2012

    • 著者名/発表者名
      Takeyasu Saito, Yutaka Miyamoto, Sunao Hattori, Naoki Okamoto, and Kazuo Kondo
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 51

    • 関連する報告書
      2011 実施状況報告書
    • 査読あり
  • [雑誌論文] Adosorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor2011

    • 著者名/発表者名
      Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo
    • 雑誌名

      Proc. of Int. Conf. on Electronics Packaging 2011

      ページ: 866-870

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Adsorption Behavior of Poly (Ethylene Glycol) in the Presence of Different Kinds of Halide Ions with a Microfluidic Device and an EQCM2013

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2013:23rd Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • 年月日
      2013-10-09
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 微小流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコール吸着挙動の解析2013

    • 著者名/発表者名
      辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
    • 学会等名
      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2013-09-13
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Adsorption and Desorption Kinetic Study of Organic Additives during Copper Electrodeposition by Microfluidic Reactor2013

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
    • 学会等名
      13th International Symposium on Electronics Packaging (ICEP2013)
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2013-04-12
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書 2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 微小流路型反応器とEQCMを用いた銅めっき中添加剤作用の定量化2013

    • 著者名/発表者名
      辻本悠一, 宮本豊, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
    • 学会等名
      化学工学会第78年会
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2013-03-17
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書 2012 実施状況報告書
  • [学会発表] 微小流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコール吸着挙動の解析2013

    • 著者名/発表者名
      辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
    • 学会等名
      第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Adsorption Behavior of Poly (Ethylene Glycol) in the Presence of Different Kinds of Halide Ions with a Microfluidic Device and an EQCM2013

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N.Okamoto, K. Kondo
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2013: 23rd Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書
  • [学会発表] Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device2012

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2012:22nd Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • 年月日
      2012-10-24
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 急速液置換による銅めっき用有機添加剤の吸脱着挙動2012

    • 著者名/発表者名
      辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
    • 学会等名
      第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2012-09-13
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸着作用の定量化2012

    • 著者名/発表者名
      宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
    • 学会等名
      化学工学会第77年会
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2012-03-15
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析2012

    • 著者名/発表者名
      齊藤丈靖, 宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 近藤和夫
    • 学会等名
      応用物理学会分科会シリコンテクノロジー「配線技術研究集会」
    • 発表場所
      東京
    • 年月日
      2012-03-05
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析2012

    • 著者名/発表者名
      辻本悠一, 宮本豊, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
    • 学会等名
      第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • 発表場所
      大阪
    • 関連する報告書
      2012 実施状況報告書
  • [学会発表] Determination of Current Density Suppression Ability of Poly(ethylene glycol) during Copper Electrodeposition by an EQCM and a Microfluidic Device.2012

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Tsujimoto, Y. Miyamoto, N. Okamoto, K. Kondo
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2012: 22nd Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • 関連する報告書
      2012 実施状況報告書
  • [学会発表] 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解2012

    • 著者名/発表者名
      齊藤丈靖・宮本 豊・服部 直・岡本尚樹・近藤和夫
    • 学会等名
      応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
    • 発表場所
      東京
    • 関連する報告書
      2011 実施状況報告書
  • [学会発表] 微小流路反応器を用いる銅めっき用添加剤の吸着挙動の解析2011

    • 著者名/発表者名
      宮本豊, 服部直, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 近藤和夫
    • 学会等名
      化学工学会第43回秋季大会
    • 発表場所
      名古屋
    • 年月日
      2011-09-14
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Adsorption and Desorption Behavior of Organic Additives During Copper Electrodeposition by Rapid Solution Exchange2011

    • 著者名/発表者名
      T. Saito, Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, K. Kondo
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2011:21st Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • 年月日
      2011-09-14
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] 急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析2011

    • 著者名/発表者名
      宮本豊, 服部直, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 近藤和夫
    • 学会等名
      第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2011-09-08
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Adosorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor2011

    • 著者名/発表者名
      Y. Miyamoto, S. Hattori, N. Okamoto, T. Saito, K. Kondo
    • 学会等名
      Int. Conf. on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011)
    • 発表場所
      Nara, Japan
    • 年月日
      2011-04-14
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Adsorption and desorption kinetic study of organic additives during copper electrodeposition by microfluidic reactor2011

    • 著者名/発表者名
      Yutaka Miyamoto, Sunao Hattori, Naoki Okamoto, Takeyasu Saito and Kazuo Kondo
    • 学会等名
      ICEP 2011; International Conference on Electronics Packaging
    • 発表場所
      Nara, Japan
    • 関連する報告書
      2011 実施状況報告書
  • [学会発表] 急速液置換による銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動解析2011

    • 著者名/発表者名
      宮本 豊・服部 直・岡本尚樹・齊藤丈靖・近藤和夫
    • 学会等名
      第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2011)
    • 発表場所
      大阪
    • 関連する報告書
      2011 実施状況報告書
  • [学会発表] Adsorption and Desorption Behavior of Organic Additives During Copper Electrodeposition by Rapid Solution Exchange2011

    • 著者名/発表者名
      Takeyasu Saito, Yutaka Miyamoto, Sunao Hattori, Naoki Okamoto, and Kazuo Kondo
    • 学会等名
      Advanced Metallization Conference 2011: 21st Asian Session
    • 発表場所
      Tokyo, Japan
    • 関連する報告書
      2011 実施状況報告書
  • [学会発表] 微小流路反応器を用いる銅めっき用有機系添加剤の吸脱着挙動の解析2011

    • 著者名/発表者名
      宮本 豊・服部 直・岡本尚樹・齊藤丈靖・近藤和夫
    • 学会等名
      化学工学会第43回秋季大会
    • 発表場所
      名古屋
    • 関連する報告書
      2011 実施状況報告書
  • [備考]

    • URL

      http://www.chemeng.osakafu-u.ac.jp/group6/index.htm

    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書

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公開日: 2011-08-05   更新日: 2019-07-29  

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