| 研究課題/領域番号 |
23580232
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
木質科学
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| 研究機関 | 秋田県立大学 |
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研究代表者 |
山内 秀文 秋田県立大学, 木材高度加工研究所, 准教授 (90279513)
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| 研究期間 (年度) |
2011-04-28 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2013年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2012年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2011年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
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| キーワード | 微量塗布技術 / 薄単板木質積層材料 / 薄物・多層 / 接着剤 / 合板 / LVL / 充填剤 / 微量塗布 / 木質マイクロプライ / 微量接着 / 木質積層材料 |
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| 研究成果の概要 |
接着剤塗布に微量塗布技術を適用し、薄単板を積層した薄物・多層の単板積層材料（木質マイクロプライ）を形成する技術を検討した。
スギの0.3mm単板を利用し、接着剤塗布量約6g/m2で作製することで、10plyで厚さ約2mm、密度がわずか0.4g/cm3の積層材料を得ることができた。その性能は、通常のスギ合板と同等であり、単板の積層構成を変えることでその曲げ強さを最大100MPa程度まで向上できること、スプレーによる微量塗布技術の確立やプリプレグ法の開発により実用的な生産技術となりうることなどを明らかにできた。
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