研究課題
挑戦的萌芽研究
電着法による薄膜の形成過程における結晶配向性や残留応力の変化を,X線法および電子線後方散乱法によって観察することによって,薄膜の形成機構について検討した.銅薄膜においては,直流法およびパルス法いずれも,膜厚成長に伴う結晶配向変化は認められず,残留応力は,膜厚の増加に伴って引張側から圧縮側に残留応力が変化し,Volmer-Weber型以外の形成機構であることが示唆された.
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