研究課題
挑戦的萌芽研究
シリコンを透過するレーザを用いて内部に亀裂を発生させることができる。この原理を利用して面状に微小亀裂を形成すれば、無駄なくインゴットをスライスすることが可能と考えた。実験の結果、剥離によってウエハを作成することに成功した。さらに、切断時に3次元微小構造を形成しつつスライシングすることにも成功した。これは従来方法では全く不可能な加工法である。以上より、新しいスライシング法を実現し、そのインテリジェント化に成功した。
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すべて 雑誌論文 (6件) (うち査読あり 6件) 学会発表 (34件) (うち招待講演 5件) 備考 (1件) 産業財産権 (3件)
Proceedings of the 12th euspen internationalconference (Stockholm)
巻: vol.2 ページ: 533-536
砥粒加工学会誌
10030612078
精密工学会誌
130002122195
Proceedings of the 12th euspen international conference
巻: 2 ページ: 533-536
Journal of Advanced Mechanical Design,Systems, and Manufacturing
巻: Vol.5,No.4 ページ: 347-357
130001293350
http://spe.mech.saitama-u.ac.jp/