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異種金属繰返し多層めっきによる高強度1次元ナノ構造バルク材の作製と物性理解

研究課題

研究課題/領域番号 23656443
研究種目

挑戦的萌芽研究

配分区分基金
研究分野 材料加工・処理
研究機関北海道大学

研究代表者

三浦 誠司  北海道大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (50199949)

研究分担者 坂入 正敏  北海道大学, 大学院・工学研究院, 准教授 (50280847)
研究期間 (年度) 2011 – 2013
研究課題ステータス 完了 (2013年度)
配分額 *注記
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2013年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2012年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2011年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
キーワードめっきプロセス / ナノ材料 / 強度 / 靭性 / 靱性
研究概要

本研究は、従来手法ではサイズや試料強度の上限や微細化の下限に阻まれるナノ構造バルク材の新たな作製法の展開を目指し、微細構造を積み上げるボトムアップ型プロセスとしての「めっき」を利用したプロセスの検討を行い、転位運動の抑制が期待できる層状構造、すなわち1次元的変調構造の作製手法として確立した。開発した「自動ナノ厚さ多層めっきバルク作製装置」では100層を越える多層めっき作製が安定的に作製でき、透過型電子顕微鏡観察、SEM-EBSD観察、ラザフォード後方散乱分光法などによって、積層したCuとNiが同一の方位を有する整合積層領域が多数存在すること、多数の粒界が拡散を促進することなどを明らかとした。

報告書

(4件)
  • 2013 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2012 実施状況報告書
  • 2011 実施状況報告書
  • 研究成果

    (2件)

すべて 2014

すべて 学会発表 (2件)

  • [学会発表] Cu-Ni ナノ多層めっき薄膜の作製とその物性評価2014

    • 著者名/発表者名
      坂入正敏, 三浦誠司, 大久保賢二, 永田晋二
    • 学会等名
      公益社団法人電気化学会第81回大会
    • 発表場所
      関西大学千里キャンパス(吹田市)
    • 関連する報告書
      2013 研究成果報告書
  • [学会発表] Cu-Niナノ多層めっき薄膜の作製とその物性評価2014

    • 著者名/発表者名
      坂入 正敏
    • 学会等名
      電気化学会
    • 発表場所
      関西大学千里山キャンパス(吹田市)
    • 関連する報告書
      2013 実績報告書

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公開日: 2011-08-05   更新日: 2019-07-29  

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