| 研究課題/領域番号 |
23656464
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
菅沼 克昭 大阪大学, 産業科学研究所, 教授 (10154444)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
2012年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2011年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | 常温接合 / 拡散接合 / ナノ粒子 / 低エネルギー |
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| 研究概要 |
銀ナノ粒子の常温焼結・配線技術を用いて、常温および低温での接合を試みた。基板(接合体)の表面状態や銀ナノ粒子の溶媒分散性(インクの塗布性)を最適化条件として、常温および低温接合し、それらの電気抵抗とせん断強度を調査した。本研究の検討結果によって、常温接合の設計指針を得ることが出来た。
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