Ｖａｐｏｒ‐Ａｓｓｉｓｔｅｄ低温大気圧接合による有機・半導体薄型基板の一括混載

• 研究課題/領域番号: 23686057
• 研究種目: 若手研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 独立行政法人物質・材料研究機構
• 研究代表者: 重藤 暁津 独立行政法人物質・材料研究機構, 環境・エネルギー材料部門 ハイブリッド材料ユニット, 主任研究員 (70469758)
• 研究期間 (年度): 2011-04-01 – 2014-03-31
• 研究課題ステータス: 完了 (2013年度)
• 配分額: 28,340千円 (直接経費: 21,800千円、間接経費: 6,540千円); 2013年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円); 2012年度: 5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円); 2011年度: 20,280千円 (直接経費: 15,600千円、間接経費: 4,680千円)
• キーワード: 接合 / 実装 / 低温 / 大気圧 / 異種材料 / ハイブリッド / MEMS / インターコネクション / ヘテロインテグレーション / インターコネクト

研究概要

生体親和性材料担持基板と従来の電子回路基板材料を，材料表面に水分子が吸着することで生成する架橋性皮膜を介して150℃以下，大気圧雰囲気で一括接合する手法を開発した．従来は高真空中のAr高速原子ビーム衝撃などを用いて清浄表面を創製していたのに対し，初期表面改質を高純度窒素雰囲気中の真空紫外光照射を適用することで，全ての接合プロセスを大気圧化することに成功した．透明樹脂基板の接合界面では，高い光透過性が示されたほか，透明炭素材料極薄膜を架橋材料に適用し，強固な結合を得た．

研究成果

• [雑誌論文] Graphene–Graphene Monolayer Direct Bonding at Room Temperature Using Vacuum Ultraviolet/Vapor-Assisted Method (2014)
  • 著者名/発表者名: A. Mano, J. Mizuno, S. Shoji, and A
  • 雑誌名: Appl. Phy. Lett 巻: (appear)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Hybrid Au-Adhesive Bonding by Using Planar Adhesive Structure for 3D LSI (2014)
  • 著者名/発表者名: M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou. (other authors)
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 巻: vol. 4 ページ: 762-768
  • 査読あり
• [雑誌論文] Hybrid Au-Adhesive Bonding by Using Planar Adhesive Structure for 3D LSI (2014)
  • 著者名/発表者名: M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et. al.
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 巻: -
  • 査読あり
• [雑誌論文] Study on Hybrid Au-Underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration (2013)
  • 著者名/発表者名: M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou, (other authors)
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 巻: vol. 3, No. 4
  • 査読あり
• [雑誌論文] Vacuum Ultraviolet Irradiation Treatment for Reducing Gold - Gold Bonding Temperature (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Okada, S. Shoji, M. Nimura1, A. Shigetou, K. Sakuma and J. Mizuno
  • 雑誌名: Materials Transactions 巻: Vol. 54, No. 11
  • NAID: 130004824999
  • 査読あり
• [雑誌論文] Study on Hybrid Au-Underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration (2013)
  • 著者名/発表者名: M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et. al.
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 巻: 3 号: 4 ページ: 558-565
  • DOI: 10.1109/tcpmt.2013.2240566
  • 査読あり
• [雑誌論文] Vacuum Ultraviolet Irradiation Treatment for Reducing Gold–Gold Bonding Temperature (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Okada, S. Shoji, M. Nimura, A. Shigetou et. al.
  • 雑誌名: MATERIALS TRANSACTIONS 巻: 54 号: 11 ページ: 2139-2143
  • DOI: 10.2320/matertrans.MF201313
  • NAID: 130004824999
  • ISSN: 1345-9678, 1347-5320
  • 査読あり
• [雑誌論文] Study on Hybrid Au-underfill resin Bonding Method with Lock-and-key Structure for 3D Integration (2013)
  • 著者名/発表者名: Masatsugu Nimura
  • 雑誌名: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 巻: 00 ページ: 0-0
  • 査読あり
• [雑誌論文] Vapor-Assisted Surface Activation Method for Homo- and Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide at 150 C and Atmospheric Pressure (2012)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou and T. Suga
  • 雑誌名: Journal of Electronic Materials 巻: Vol. 41, No. 8 ページ: 2274-2280
  • 査読あり
• [雑誌論文] Eco-Friendly Bonding Technologies for Hybrid Integration (2012)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou, J. Mizuno, and K. Yasuda
  • 雑誌名: Surface Mount Technology(韓国尖端社)(Ohm社共同出版) 巻: No. 8 ページ: 60-65
  • 査読あり
• [雑誌論文] 環境調和型実装技術:省エネルギ,新材料,新しい技術第二部低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化 (2012)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津,水野潤,安田清和
  • 雑誌名: エレクトロニクス実装学会誌 巻: vol. 15, No. 1
  • 査読あり
• [雑誌論文] Nanoadhesion Layer for Enhanced Si-Si and Si-SiN Wafer Bonding (2012)
  • 著者名/発表者名: R. Kondou, C. Wang, A. Shigetou, and T. Suga
  • 雑誌名: Journal of Microelectronics Reliability 巻: vol. 52, No. 2 ページ: 342-346
  • 査読あり
• [雑誌論文] Eco-friendly bonding technologies for hybrid integration (2012)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 雑誌名: 表面実装技術（韓国語，韓国 尖端社） 巻: 8 ページ: 60-65
  • 査読あり
• [雑誌論文] Vapor-Assisted Surface Activation Method for Homo- and Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide at 150 C and Atmospheric Pressure (2012)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 雑誌名: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS 巻: 41 号: 8 ページ: 2274-2280
  • DOI: 10.1007/s11664-012-2091-9
  • 査読あり
• [雑誌論文] Low Temperature Processing for Microelectronics and Microsystems Packaging (2012)
  • 著者名/発表者名: Ryuichi Kondou
  • 雑誌名: Microelectronics Reliability 巻: 52 号: 2 ページ: 342-346
  • DOI: 10.1016/j.microrel.2010.12.006
  • 査読あり
• [雑誌論文] 低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化 (2012)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 雑誌名: JOURNAL OF JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 巻: 15 ページ: 29-33
  • 査読あり
• [学会発表] 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 社)エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ
  • 発表場所: 静岡
  • 年月日: 2013-10-18
• [学会発表] 有機・無機材料ハイブリッド化のための大気圧低温接合手法 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 日立研究所有機材料研究会
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2013-09-27
• [学会発表] 低温大気圧で実行可能な有機・無機混載材料創製のためのハイブリッド接合技術 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 科学研究費補助金新学術領域生物規範高額合同研究会
  • 発表場所: 沖縄
  • 年月日: 2013-07-02
• [学会発表] 大気圧低温接合技術による異種材料ハイブリッド化の展望 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: (独)日本学術振興会システムデザイン・インテグレーション第177委員会第28回研究会
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2013-06-18
• [学会発表] Bonding method in low temperature, atmospheric pressure, and low toxicity conditions for hybrid materials (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineering
  • 発表場所: Berlin, Germany
  • 年月日: 2013-05-24
• [学会発表] VUV-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrate at atmospheric pressure (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: IEEE CPMT International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
  • 発表場所: Tokyo, Japan
  • 年月日: 2013-04-13
• [学会発表] 大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: (社)エレクトロニクス実装学会第4回公開研究会部品内蔵基板の最新技術
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2013-02-14
• [学会発表] VUV-assisted hybrid bonding of organic/inorganic substrate at atmospheric pressure (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou, A. Mano, and J. Mizuno
  • 学会等名: IEEE CPMT International Conference on Electronics Packaging
  • 発表場所: 大阪国際会議場，大阪，日本
  • 招待講演
• [学会発表] Bonding method in low temperature, atmospheric pressure, and low toxicity conditions for hybrid materials (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineering
  • 発表場所: IZM Berlin, Germany
  • 招待講演
• [学会発表] 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤 暁津
  • 学会等名: 社）エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ
  • 発表場所: ラフォーレ修善寺，静岡，日本
  • 招待講演
• [学会発表] 有機・無機材料ハイブリッド化のための大気圧低温接合手法 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤 暁津
  • 学会等名: 日立研究所 有機材料研究会
  • 発表場所: 日立，茨城，日本
  • 招待講演
• [学会発表] 大気圧低温接合技術による異種材料ハイブリッド化の展望 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤 暁津
  • 学会等名: 独）日本学術振興会 システムデザイン・インテグレーション第177委員会 第28回研究会
  • 発表場所: 学術振興会館，東京，日本
  • 招待講演
• [学会発表] Graphene-graphene room temperature direct bonding by using VUV/vapor-assisted at atmospheric pressure (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Mano, A. Shigetou, J. Mizuno, and S. Shoji
  • 学会等名: IEEE WaferBond 2013
  • 発表場所: ストックホルム国立大学，Stockholm, Sweden
• [学会発表] VUV-Assisted Low Temperature Bonding For Organic/Inorganic Hybrid Integration at Atmospheric Pressure (2013)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou, A Mano, J. Mizuno
  • 学会等名: IEEE CPMT Symposium Japan
  • 発表場所: 京都大学，京都，日本
• [学会発表] Room Temperature Bonding of Polymer/Polymer and Polymer/Glass using modified Surface Activation Bonding Method (2013)
  • 著者名/発表者名: T. Matsumae, M. Fujino, A. Shigetou et. al.
  • 学会等名: IEEE CPMT ICEP 2013
  • 発表場所: 大阪国際会議場，大阪，日本
• [学会発表] Hybrid Au-Au Bonding Technology using Planar Adhesive Structure for 3D Integration (2013)
  • 著者名/発表者名: M. Nimura, J. Mizuno, A. Shigetou et. al.
  • 学会等名: IEEE CPMT ICEP 2013
  • 発表場所: 大阪国際会議場，大阪，日本
• [学会発表] 中間層を用いた表面活性化手法によるポリマー/ポリマーおよびポリマー/ガラス常温接合 (2013)
  • 著者名/発表者名: 松前貴司
  • 学会等名: エレクトロニクス実装学会春期講演大会
  • 発表場所: 東北大学
• [学会発表] 真空紫外光照射を利用した金属，樹脂基板の大気圧混載接合 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: エレクトロニクス実装学会春期講演大会
  • 発表場所: 東北大学
• [学会発表] 大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: エレクトロニクス実装学会 第４回公開研究会 部品内蔵基板の最新技術
  • 発表場所: 回路会館，東京
  • 招待講演
• [学会発表] Hybrid Bonding in Ambient Air–A Feasible Tool for Mixed Integrations (2012)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: IEEE/CPMT Society Evening Meeting, IEEE CPMT Japan Chapter
  • 発表場所: Tokyo, Japan
  • 年月日: 2012-10-12
• [学会発表] UV/Vapor-Assisted表面改質による透明有機/無機基板の低温大気圧接合 (2012)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 第196回有機エレクトロニクス材料研究会,社団法人有機エレクトロニクス材料研究会
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2012-10-05
• [学会発表] Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure (2012)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: Proceedings of IMAPS 45^<th> International Symposium on Microelectronics
  • 発表場所: San Diego, USA
  • 年月日: 2012-09-12
• [学会発表] Vapor-Assisted Hybrid Bonding of Inorganic/Organic Substrates for 3D Hetero-Integration (2012)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou and T. Suga
  • 学会等名: Proceedings of IEEE/CPMT 3^<rd> International Workshop on LTB-3D
  • 発表場所: Tokyo, Japan
  • 年月日: 2012-05-22
• [学会発表] Hybrid bonding in ambient air – a feasible tool for mixed integrations (2012)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: IEEE CPMT Society Evening Meeting
  • 発表場所: 東京工業大学
  • 招待講演
• [学会発表] UV/Vapor-Assisted表面改質による 透明有機/無機基板の低温大気圧接合 (2012)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 第196回有機エレクトロニクス材料研究会
  • 発表場所: 早稲田大学
  • 招待講演
• [学会発表] Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure (2012)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: 45th International Symposium on Microelectronics
  • 発表場所: Town & Country Resort & Convention Center,San DIego,USA
  • 招待講演
• [学会発表] Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates in Ambient Air for Eco-Friendly 3D Integration of Microelectronics (2012)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: Electronics Goes Green 2012
  • 発表場所: Seminaris Dahlem Cube,Berlin,Germany
• [学会発表] UV/Vapor-Assisted Hybrid Bonding Technology as a Tool for Future Nanopackaging (2012)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: IEEE NANO
  • 発表場所: International Convention Center,BIrmingham,UK
• [学会発表] Vapor-assisted hybrid bonding of inorganic/organic substrates for 3D hetero-integration (2012)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: 3rd IEEE International Workshop on LTB-3D
  • 発表場所: 東京大学
  • 招待講演
• [学会発表] Study of surface treatment process using VUV/O3 treatment for Au-Au bonding (2012)
  • 著者名/発表者名: Jun Mizuno
  • 学会等名: Japan society for the promotion of science
  • 発表場所: Hotel Nikko Toyohashi,愛知
• [学会発表] Hybrid Au-Underfill Resin Bonding with Lock-and-Key Structure (2012)
  • 著者名/発表者名: Masatsugu Nimura
  • 学会等名: 62nd Electronics Components and Technology Conference (ECTC)
  • 発表場所: Sheraton San Diego,San Diego,USA
• [学会発表] Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI (2012)
  • 著者名/発表者名: Masatsugu Nimura
  • 学会等名: 3rd IEEE International Workshop on LTB-3D
  • 発表場所: 東京大学
• [学会発表] Low temperature Au-Au flip chip bonding with VUV/O3 treatment for 3D integration (2012)
  • 著者名/発表者名: Akiko Okada
  • 学会等名: 3rd IEEE International Workshop on LTB-3D
  • 発表場所: 東京大学
• [学会発表] Sn-Auフリップチップ接合における界面への真空紫外光およびギ酸を用いたフラックスッレス接合技術の基礎検討 (2012)
  • 著者名/発表者名: 宇波奈保子
  • 学会等名: MATE 2012 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
  • 発表場所: パシフィコ横浜,横浜,日本(Japan)
• [学会発表] Low Temperatures Hybrid Bonding in Ambient Air for Homo/Heterogeneous 3D Integration (2011)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: 1st LRSM–NIMS Materials Workshop
  • 発表場所: Ibaraki, Japan
  • 年月日: 2011-12-21
• [学会発表] Low Temperatures Hybrid Bonding in Ambient Air for Homo/Heterogeneous 3D Integration (2011)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: 1st Fraunhofer IZM & NIMS workshop
  • 発表場所: Ibaraki, Japan
  • 年月日: 2011-11-15
• [学会発表] 大気圧低温接合技術の系譜,原理,技術動向 (2011)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 東京エレクトロン九州合同研究会
  • 発表場所: 熊本
  • 年月日: 2011-11-11
• [学会発表] 有機・無機基板混載のための接合技術 (2011)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 社団法人有機エレクトロニクス研究会,190回研究会3次元実装技術の最新情報～トレンド・最新技術・応用
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2011-10-14
• [学会発表] Low-Temperature Homo/Hetero - geneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV (2011)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: SEMATECH Symposium Japan and ISMI Regional Meeting Series
  • 発表場所: Tokyo, Japan
  • 年月日: 2011-06-23
• [学会発表] Vapor-Assisted Surface Activation Bonding for Low-Temperature Hetero Integration in Ambient Air (2011)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetou
  • 学会等名: CRC Press 2011 CMOS Emerging Technology Meeting
  • 発表場所: British Colombia, CA
  • 年月日: 2011-06-17
• [学会発表] Homo/Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide by Low Temperature Vapor- Assisted Surface Activation Method (2011)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
  • 発表場所: Walt Disney World Swan and Dolphin Resort,Lake Buena Vista, Florida,USA
• [学会発表] Vapor-Assisted Surface Activation Bonding for Low-Temperature Hetero Integration in Ambient Air (2011)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: 2011 CMOS Emerging Technology Meeting
  • 発表場所: Hilton Resort,Whistler, British Colombia,Canada
  • 招待講演
• [学会発表] Low-Temperature Homo/Heterogeneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV (2011)
  • 著者名/発表者名: Akitsu Shigetou
  • 学会等名: SEMATECH Symposium Japan and ISMI Regional Meeting Series
  • 発表場所: 東京コンファレンスセンター品川,東京,日本
  • 招待講演
• [学会発表] 有機/無機基板混載のための接合技術 (2011)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
  • 学会等名: 有機エレクトロニクス材料研究会
  • 発表場所: 早稲田大学 研究開発センター,東京,日本
  • 招待講演
• [学会発表] Investigations of fluxless flip-chip bonding using vacuum ultraviolet and formic acid vapor surface treatment (2011)
  • 著者名/発表者名: Naoko Unami
  • 学会等名: International symposium on Advanced Packaging Materials
  • 発表場所: Silicon Valley,San Jose, CA,USA
• [図書] ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術,"PEN NEWS LETTER 9月号web版 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津
• [図書] ハイブリッド材料創製のツールとしての接合技術 (2013)
  • 著者名/発表者名: 重藤 暁津
  • 総ページ数: 4
  • 出版者: PEN NEWS LETTER（ISSN 2185 - 3231）
• [図書] 日経BP電子版 (2013)
  • 著者名/発表者名: 低温．大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目，課題は信頼性評価手法の確立 - IEEE CPMT ICEP速報記事
  • 総ページ数: 3
  • 出版者: 日経BP
• [図書] 3次元SiPのためのバンプレスインタコネクト,"16章, 3次元システムインパッケージと材料技術 (2012)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津, 26名
  • 出版者: シーエムシー出版
• [図書] 3次元システムインパッケージと材料技術 (2012)
  • 著者名/発表者名: 重藤暁津 他26名共同執筆
  • 総ページ数: 294
  • 出版者: シーエムシー出版
• [図書] Surface Modification Bonding at Low Temperature for Three-Dimensional Hetero-Integration,"3D Integration for VLSI Systems (2011)
  • 著者名/発表者名: A. Shigetoul. (other 13 authors, no order)
  • 出版者: Pan Stanford Publishing
• [備考] ICEP 2013 IEEE CPMT Japan Chapter Young Award, for"VUV/O2 treatment for reduction of Au-Au bonding temperature, Toyama, Japan 2014/04
• [備考] Best Poster Conference Paper, IEEE/IOP, for"UV/Vapor-Assisted Hybrid Bonding as a Took for Future Nanopackaing, Birmingham, UK 2012/08
• [備考] Best Presentation Award, IEEE CPMT Japan Society, for"Hybrid Solder-Adhesive Bonding Using Simple Resin Planarization Technique for 3D LSI," Planarization Technique for 3D LSI,, Tokyo, Japan, 2012/05
• [備考] 異なる材質水で接着, 日刊工業新聞, 012/10/25
• [備考] 低温.大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目,課題は信頼性評価手法の確立, 日経BP電子版IEEE CPMT ICEP速報記事,2013/04/12
• [備考] 物材機構、異なる材料を水で接合する技術開発（日刊工業新聞記事）
  • URL: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0820121025eaac.html
• [産業財産権] 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置 発明者:重藤暁津,岡田愛姫子,水野潤,庄子習一 権利者 (2013)
  • 権利者名: 独立行政法人物質材料研究機構,早稲 田大学
  • 産業財産権種類: 特許
  • 出願年月日: 2013-03-26
  • 外国
• [産業財産権] 接合装置と接合方法 (2013)
  • 発明者名: 重藤暁津,水野潤,庄子習一
  • 権利者名: 独立行政法人物質材料研究機構,早稲田大学
  • 産業財産権種類: 特許
  • 出願年月日: 2013-09-05
  • 外国
• [産業財産権] 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置 (2013)
  • 発明者名: 重藤暁津，水野潤，庄子習一
  • 権利者名: 独立行政法人物質材料研究機構，早稲田大学
  • 産業財産権種類: 特許
  • 出願年月日: 2013-09-05
• [産業財産権] 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置 (2013)
  • 発明者名: 重藤暁津，水野潤，岡田愛姫子，仁村将次，庄子習一
  • 権利者名: 独立行政法人物質・材料研究機構，学校法人早稲田大学
  • 産業財産権種類: 特許
  • 出願年月日: 2013-03-26