研究課題/領域番号 |
23686104
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研究種目 |
若手研究(A)
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配分区分 | 補助金 |
研究分野 |
材料加工・処理
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研究機関 | 東北大学 |
研究代表者 |
千星 聡 東北大学, 金属材料研究所, 准教授 (00364026)
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連携研究者 |
佐藤 成男 東北大学, 金属材料研究所, 准教授 (40509056)
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研究期間 (年度) |
2011-11-18 – 2014-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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配分額 *注記 |
10,530千円 (直接経費: 8,100千円、間接経費: 2,430千円)
2013年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
2012年度: 7,540千円 (直接経費: 5,800千円、間接経費: 1,740千円)
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キーワード | 組織制御 / 銅合金 / 水素 / 相変態 / 時効析出 / 力学特性 / 電気伝導性 / 構造評価 / 導電率 / 強度 / 透過型電子顕微鏡 / X線回折 / 導電性材料 / 抽出分離 / 状態図 |
研究概要 |
時効硬化型Cu-Ti合金の水素中時効による強度-導電性バランス向上の機構を理解し、更なる高性能化を検討した。溶体化Cu-Ti合金を水素中時効すると、従来法(真空中時効)と比べて強度特性を維持したまま導電性を著しく向上できる。高強度化は、従来法と同様に合金中に長さ数10 nmの微細Cu4Tiが析出することに起因する。高導電率化はCu4Tiと共にTiH2が析出したため母相中の残留固溶Ti量が効率よく低減したためである。本手法では時効温度、水素圧、時効前試料への予備加工が制御因子となる。得られた知見を総括して工程を最適化すれば、引張強度950MPa以上, 導電率25%以上の合金板材を作製できる。
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