| 研究課題/領域番号 |
23760089
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
水谷 義弘 東京工業大学, 理工学研究科, 准教授 (40337879)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2013年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2012年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2011年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | 非破壊検査 / 複合材料 / 熱可塑性CFRP / 融着・溶着 / 渦電流試験 / 融着不良 / CFRTP / 融着 / 誘導加熱 / 渦電流対象試験 / 渦電流探傷法 / 渦電流探傷試験 |
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| 研究概要 |
熱可塑性CFRPの融着装置に埋め込み可能な渦電流検査シートを開発した．検査シートは励磁コイルと複数の検出コイルからなり，励磁コイルに電圧を印加することで試験片を加熱する．融着不良が存在すると，その箇所の温度分布が変化する．一方，材料の導電率は温度によって変化することから，融着不良が存在すると導電率の分布が生じる．この導電率の変化を検出コイルで検出することで，融着不良の有無を判定するとともに，発生箇所を特定できる．融着不良を模擬した試験片に対して開発した手法を適用した結果，十分な精度で不良部を検出できることが分かった．また，熱可塑性CFRPの導電性を利用した自己抵抗融着法を開発した。
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