| 研究課題/領域番号 |
23760125
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 福岡県工業技術センター |
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研究代表者 |
池田 健一 福岡県工業技術センター, 機械電子研究所, 研究員 (30416515)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2013年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2012年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2011年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | プラズマ加工 / クラスターイオン / コーティング / 金型 / 超硬合金 / 粗さ / DLC / Siドープ / プラズマ / クラスター / コーティング除去 |
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| 研究概要 |
金型の再利用のため、劣化したコーティングを下地を粗くせずに除去する方法が求められている。そこで平滑化作用があるクラスターイオンをプラズマ状にして、金型全体に照射することで、均一で下地を粗くしないコーティング除去方法の開発を実施した。適切な条件を選択すれば、ガラスレンズ成型金型のコーティングを下地を粗くせずに、ほぼ均一に除去できることを実験で明らかにした。
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