| 研究課題/領域番号 |
23760700
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 香川大学 |
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研究代表者 |
水口 隆 香川大学, 工学部, 助教 (00462515)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2012年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2011年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
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| キーワード | 延性-脆性遷移 / ひずみ速度 / 電磁鋼板 / Fe-Si / 変形双晶 / 靭性 / 破壊 / 転位 / Fe-Si合金 / 延性－脆性遷移 / 高速材料試験 / 高靭化 / 圧延 / 低温引張試験 / 脆性破壊 / 高速引張試験 |
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| 研究概要 |
本研究では、温間圧延により格子欠陥を導入した電磁鋼板用 Fe-5%Si合金を対象に、ひずみ速度を変化させた引張試験を実施した。その結果、圧延により格子欠陥の一種である転位が導入され、その密度は圧下率の増加に従って多くなったこと、また、転位密度が多くなるほど高靭化されることが明らかとなり、転位組織の導入が高靭化に有効であることを見出した。
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