| 研究課題/領域番号 |
23760707
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
森貞 好昭 大阪大学, 接合科学研究所, 講師 (00416356)
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| 研究期間 (年度) |
2011 – 2013
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2013年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2012年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2011年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | 摩擦攪拌プロセス / 超硬合金 / 摩擦攪拌 / 溶射 / 組織微細化 |
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| 研究概要 |
溶射超硬合金皮膜に摩擦攪拌プロセス（FSP）を施し、クラック等が存在しない良好な改質領域を得ることに成功した。溶射後に存在していたポアがFSPによって消失し、ツールの攪拌効果によるWC粒子の再配列及び破砕されたCr3C2粒子の分散が観察された。WC-CrC-Ni皮膜のNi結合相及びWC-Co皮膜のCo結合相の結晶粒はFSPによって～200nmにまで微細化された。また、FSPによって硬質粒子を含有する各種金属材料の母材結晶粒をナノサイズ化することにも成功した。
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