| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2012年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2011年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
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| 研究概要 |
無電解めっき法を応用して,CuおよびNiナノ粒子を作製し,粒径を制御することができた.Cuナノ粒子で修飾したアルミナ強化材を熱処理して,CuOナノ粒子に変化させて複合化したところ,溶融Al合金とCuO間のテルミット反応によって,自発的に複合化されることがわかった.これは,ナノ粒子状のCuは比表面積が大きいことから,熱処理による酸化反応およびAl合金溶湯との反応性が良くなったため,自発的に複合化したと考えられる.
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