| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2012年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2011年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
|
|---|
| 研究概要 |
従来,ソープフリー乳化重合系において水溶性開始剤が用いられてきたが,これを油溶性開始剤に変え,また粒子成長段階での凝集を促進させるために系に電解質を添加することで,最大20 μmの高分子微粒子が調製できた。添加する電解質の濃度と価数を変化させることで,0.5 ～20 μmまでの粒子径制御が可能である。油溶性開始剤を用いたにも関わらず,ゼータ電位が-45 mVと高い分散安定性を示す点については,使用する芳香族系ビニル系モノマーに含まれるベンゼン環のπ電子が関与している可能性が高いことが分かった。
|
