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大強度中間子ビームを用いたラムダ陽子散乱実験によって拓くバリオン間相互作用の研究

研究課題

研究課題/領域番号 23H00126
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
審査区分 中区分15:素粒子、原子核、宇宙物理学およびその関連分野
研究機関大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構

研究代表者

本多 良太郎  大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 素粒子原子核研究所, 准教授 (30748877)

研究分担者 三輪 浩司  東北大学, 理学研究科, 教授 (50443982)
宮原 正也  大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 素粒子原子核研究所, 准教授 (90551705)
研究期間 (年度) 2023-04-01 – 2028-03-31
研究課題ステータス 交付 (2025年度)
配分額 *注記
44,590千円 (直接経費: 34,300千円、間接経費: 10,290千円)
2025年度: 6,110千円 (直接経費: 4,700千円、間接経費: 1,410千円)
2024年度: 13,780千円 (直接経費: 10,600千円、間接経費: 3,180千円)
2023年度: 10,400千円 (直接経費: 8,000千円、間接経費: 2,400千円)
キーワードストレンジネス核物理 / ハイペロン核子相互作用 / MPPC読み出しASIC / フロントエンド回路
研究開始時の研究の概要

本研究は5年間でASICの開発と量産,フロントエンド回路の開発と量産,および実験の遂行を行う。R5年度にASICの試作と評価を行い,評価結果を元にデザインを修正する。R6年度は修正版ASICの量産を行うと同時に,製造したASICの品質検査を行う。R7年度には開発したASICを搭載するためのフロントエンド回路の開発と試験を行う。ここでは実際に検出器と接続して問題が無いかを確認する。R8年度にはフロントエンド回路の量産と検出器アップグレード作業を行う。最終年度は実験遂行とデータ解析を行う予定である。

報告書

(1件)
  • 2023 審査結果の所見

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公開日: 2023-04-13   更新日: 2025-06-20  

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