| 研究課題/領域番号 |
23H00177
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分21:電気電子工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
中根 了昌 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 特任准教授 (50422332)
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| 研究分担者 |
田中 雅明 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (30192636)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2027-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
48,230千円 (直接経費: 37,100千円、間接経費: 11,130千円)
2024年度: 6,630千円 (直接経費: 5,100千円、間接経費: 1,530千円)
2023年度: 28,340千円 (直接経費: 21,800千円、間接経費: 6,540千円)
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| キーワード | 半導体スピントロニクス / シリコンデバイス / AIエレクトロニクス |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究は、Internet of Things社会の利便性を飛躍的に向上にする「リアルタイム・エッジコンピューティング」応用に極めて有望な高性能シリコンベーススピントランジスタの開発とAIエレクトロニクス技術の創出を行う。デバイスの電子スピン伝導に関わる要素技術開発を基盤として進展させ、究極のスピン伝導効果を持つ独創的スピントランジスタを実現することを目指す。デバイス開発の過程では、多様なトランジスタ構造を開発しながら進める。各々のトランジスタの特徴を活用し、スピン伝導物理の解明を通した学術開拓、特性が最大限に活かされる機械学習情報処理応用の探究と原理実証を行う。
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