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シリセン原子操作による異次元フォノン・電子系の構築と高性能薄膜熱電デバイスの創製

研究課題

研究課題/領域番号 23H00258
研究種目

基盤研究(A)

配分区分補助金
応募区分一般
審査区分 中区分28:ナノマイクロ科学およびその関連分野
研究機関大阪大学

研究代表者

中村 芳明  大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 教授 (60345105)

研究分担者 浦岡 行治  奈良先端科学技術大学院大学, 先端科学技術研究科, 教授 (20314536)
佐藤 和則  大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (60379097)
澤野 憲太郎  東京都市大学, 理工学部, 教授 (90409376)
研究期間 (年度) 2023-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス 交付 (2025年度)
配分額 *注記
46,930千円 (直接経費: 36,100千円、間接経費: 10,830千円)
2025年度: 12,610千円 (直接経費: 9,700千円、間接経費: 2,910千円)
2024年度: 13,520千円 (直接経費: 10,400千円、間接経費: 3,120千円)
2023年度: 14,170千円 (直接経費: 10,900千円、間接経費: 3,270千円)
キーワードシリセン / 熱電材料 / ナノ構造 / 薄膜成長 / 準安定相
研究開始時の研究の概要

独自の原子・ナノレベルで高度に制御可能な薄膜成長技術を基軸とし、シリセン原子位置を制御する技術を開発して、結晶対称性の高い擬2Dフォノン系・3D電子系を有する新規のシリセン層状物質薄膜をSi基板に創製する。そこでは、低い熱伝導率、高い移動度、高いゼーベック係数が期待できる。これにより、長年の課題であった熱電物性の同時制御と高ZTを達成し、環境調和型薄膜熱電デバイスの開発を行う。

報告書

(1件)
  • 2023 審査結果の所見

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公開日: 2023-04-13   更新日: 2025-06-20  

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