超小型無線計算機群を用いた形状自在ユーザインタフェースの研究

• 研究課題/領域番号: 23H00465
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 中区分60:情報科学、情報工学およびその関連分野
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 坂井 修一 東京大学, 未来ビジョン研究センター, 特任教授 (50291290)
• 研究分担者: 門本 淳一郎 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 助教 (10909386) ; 入江 英嗣 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50422407)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 46,670千円 (直接経費: 35,900千円、間接経費: 10,770千円); 2024年度: 16,120千円 (直接経費: 12,400千円、間接経費: 3,720千円); 2023年度: 12,610千円 (直接経費: 9,700千円、間接経費: 2,910千円)
• キーワード: コンピュータアーキテクチャ / 無線結合 / 形状自在コンピュータ / リアルタイム処理 / ユビキタスコンピューティング

研究開始時の研究の概要

形状自在計算機基盤の技術を応用した形状可変ユーザインタフェースデバイスを開発する。複数のセンサ混載プロセッサチップをデバイス上に実装し、チップ間無線通信技術を活用して複数チップ間ネットワークの構築とチップ間相対位置のセンシングを行う。デバイスの複雑な形状や、形状の変化・分割へと対応可能な計算機実装が達成される。また、プロセッサチップが遍在することによって、あらゆる点における細粒度なセンシングや情報提示が実現される。ハードウェアの開発製造とその評価を中心として研究開発を進め、精細なセンシングを行うウェアラブルデバイスや、任意の形状に分割可能なディスプレイのプロトタイプを実現する。