研究課題/領域番号 |
23H01314
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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研究機関 | 東京大学 |
研究代表者 |
吉岡 勇人 東京大学, 生産技術研究所, 教授 (90361758)
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研究分担者 |
田島 真吾 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 助教 (70862308)
ニン シューイ 東京大学, 生産技術研究所, 助教 (30926118)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
18,590千円 (直接経費: 14,300千円、間接経費: 4,290千円)
2023年度: 7,020千円 (直接経費: 5,400千円、間接経費: 1,620千円)
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キーワード | 主軸 / 刃先位置決め / モニタリング / プロセス制御 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究ではミリング加工を対象に,高速回転工具の軸方向および平面内の局所駆動機能および加工力モニタリング機能の実現により,加工プロセス制御を実現する.具体的には,主軸に超磁歪駆動素子を組込むことで軸方向変位を得ると共に,主軸頭に設置した慣性加振システムにより主軸頭自体を微小変位させる機構を実現する.また超磁歪素子の逆磁歪効果を利用すること,加工力のモニタリング機能を実現し,加工プロセスの能動制御を実現する.
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