研究課題/領域番号 |
23H01453
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21050:電気電子材料工学関連
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研究機関 | 成蹊大学 |
研究代表者 |
三浦 正志 成蹊大学, 理工学部, 教授 (10402520)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円)
2023年度: 8,840千円 (直接経費: 6,800千円、間接経費: 2,040千円)
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キーワード | ワイヤレス電力伝送 / 超電導 / 高周波 / キャリア密度 / 臨界電流密度 |
研究開始時の研究の概要 |
高効率超電導ワイヤレス電力伝送システムが実現すれば、高効率な電力伝送が可能となる。実現には、液体窒素温度下で超電導となる銅酸化物超電導線材の高周波領域におけるQ値を飛躍的に向上させ、電力伝送効率を向上する必要がある。本研究では、Q値を改善するために(1) 臨界電流密度の向上と(2) 高周波領域における表皮効果の低減を融合する。
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