研究課題/領域番号 |
23H01454
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21050:電気電子材料工学関連
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研究機関 | 立命館大学 |
研究代表者 |
出浦 桃子 立命館大学, 立命館グローバル・イノベーション研究機構(BKC), 准教授 (90609299)
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研究分担者 |
石部 貴史 大阪大学, 大学院基礎工学研究科, 助教 (50837359)
溝尻 瑞枝 長岡技術科学大学, 工学研究科, 准教授 (70586594)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
19,110千円 (直接経費: 14,700千円、間接経費: 4,410千円)
2023年度: 9,880千円 (直接経費: 7,600千円、間接経費: 2,280千円)
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キーワード | 窒化物半導体 / 熱電特性 / 薄膜構造制御 / 排熱有効利用 / モノリシック集積 |
研究開始時の研究の概要 |
生活のあらゆる場面で利用される半導体光・電子デバイスは,排熱が深刻な課題である.排熱有効利用技術として,光・電子-熱電デバイスをモノリシック(一体)集積した「排熱エネルギー回生システム」を提案している.その実現に向けて,これまで光・電子デバイスに用いられてきた窒化物半導体を熱電デバイス材料としても採用する.窒化物半導体薄膜の構造特性・結晶特性と熱電特性との関係を解明した上で,構造制御によって熱電性能を向上させることを目指す.
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