研究課題/領域番号 |
23H01475
|
研究種目 |
基盤研究(B)
|
配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
|
研究機関 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
研究代表者 |
金高 健二 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 研究グループ長 (50356911)
|
研究分担者 |
裏 升吾 京都工芸繊維大学, 電気電子工学系, 教授 (10193955)
|
研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
|
研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
|
配分額 *注記 |
17,550千円 (直接経費: 13,500千円、間接経費: 4,050千円)
2023年度: 12,220千円 (直接経費: 9,400千円、間接経費: 2,820千円)
|
キーワード | 光デバイス・光回路 / 光導波路 / レーザ / 周期構造 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究の概要は、光集積回路の実用化の大きな阻害要因となっている、光回路へのレーザ光の高効率結合が困難である、という課題に対して、高効率かつ安定性や生産性に優れた、光回路面上に半導体レーザを一体集積する新たな形態を提案し、その可能性を検証することである。具体的には、光回路に導波モード共鳴素子を集積し、レーザの外部ミラー兼入力結合器として用いる形態である。この新たな動作原理に基づく光回路一体型レーザ光源の実現を目指し、レーザ実装・発振の可能性の実証を行う研究である。
|