研究課題/領域番号 |
23H01701
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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研究機関 | 東京理科大学 |
研究代表者 |
松崎 亮介 東京理科大学, 創域理工学部機械航空宇宙工学科, 教授 (20452013)
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研究分担者 |
轟 章 東京工業大学, 工学院, 教授 (50211397)
上田 政人 日本大学, 理工学部, 准教授 (80434116)
平野 義鎭 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構, 航空技術部門, 主任研究開発員 (90425786)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2027-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
18,720千円 (直接経費: 14,400千円、間接経費: 4,320千円)
2023年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
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キーワード | 複合材料 / 3Dプリント / 炭素繊維 |
研究開始時の研究の概要 |
近年, 3Dプリント技術で連続炭素繊維複合材料を造形することが可能になりつつあるが,従来の3Dプリンターでは強度低下の要因となるボイドが残留している.本研究は,ボイドを2%以下に減らすために,ボイド形成機構の解明と特殊ノズル開発を目指す.樹脂の低粘度状態がボイド形成に影響していることに着目し,ノズル近傍の材料内部温度分布とボイド形状の時刻歴変化に基づき,樹脂流動からボイドトラップ・残留までの機構を明らかにする.
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