研究課題/領域番号 |
23H01760
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分27030:触媒プロセスおよび資源化学プロセス関連
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研究機関 | 京都工芸繊維大学 |
研究代表者 |
細川 三郎 京都工芸繊維大学, 材料化学系, 准教授 (90456806)
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研究分担者 |
和田 健司 香川大学, 医学部, 教授 (10243049)
田邉 豊和 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工学群), 電気情報学群, 准教授 (50509130)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円)
2023年度: 8,450千円 (直接経費: 6,500千円、間接経費: 1,950千円)
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キーワード | 固体触媒 / 金属ー金属酸化物接合 / エピタキシャル接合 |
研究開始時の研究の概要 |
固体触媒は,水素利活用等のエネルギー対応や排ガス浄化等の環境改善など広く社会で活用されており,超高性能固体触媒の創製が強く求められている.そのアプローチとして,活性サイトである金属種の単分散化やハイエントロピー化が期待されているが,耐熱性等の課題がある.一方,触媒材料として高い耐熱性を有するセラミックス材料の活用も検討されているが,最適な担持金属種の構造を自在構築する学理が確立されておらず,活性向上の余地が大きい.そこで,本研究では,セラミックス担体と担持金属の接合界面を精密設計し構築することにより,排ガス浄化反応や有機ハイドライド脱水素・水素化反応に対する超高触媒機能の創出を目指す.
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