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放射線損傷した半導体検出器システムの回復手法(ヒーリング)の実験的研究
研究課題
サマリー
2023年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K03443
研究種目
基盤研究(C)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分15020:素粒子、原子核、宇宙線および宇宙物理に関連する実験
研究機関
大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構
研究代表者
坂口 将尊
大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構, 素粒子原子核研究所, 技師 (70626796)
研究期間 (年度)
2023-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス
交付 (2023年度)
配分額
*注記
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2026年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2025年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2024年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2023年度: 130千円 (直接経費: 100千円、間接経費: 30千円)
キーワード
素粒子実験 / 放射線損傷 / トータルドーズ効果 / MOSFET / ヒーリング
研究開始時の研究の概要
本研究ではトータルドーズ効果などに代表される半導体デバイスの恒久的な放射線損傷からの回復手法(ヒーリング)の開発に取り組む。