| 研究課題/領域番号 |
23K03590
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 審査区分 |
小区分18010:材料力学および機械材料関連
|
|---|
| 研究機関 | 大阪大学 |
|---|
研究代表者 |
森 直樹 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (00802092)
|
|---|
| 研究分担者 |
林 高弘 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (30324479)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
|
| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2025年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2024年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2023年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
|
|---|
| キーワード | 接着 / 超音波共振 / 強度評価 / 非破壊評価 |
|---|
| 研究開始時の研究の概要 |
構造の軽量化を促進する接着接合は，さらなる省エネルギー化の実現に向けて必要不可欠な技術である．しかし，接着条件のばらつきが作製した継手の特性に大きく影響するため，接着前処理が被着体に対して行われるのが一般的である．本研究では，接着継手に超音波を入力した際に発生する共振現象が被着体と接着剤の結合に与える効果について検討を行う．接着剤の硬化時に入射する超音波の周波数や入力時間が継手の強度に及ぼす影響を調べるとともに，測定した超音波応答に基づく接着状態評価法の構築を目指す．
|
