研究課題/領域番号 |
23K03612
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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研究機関 | 関西大学 |
研究代表者 |
山口 智実 関西大学, システム理工学部, 教授 (10268310)
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研究分担者 |
古城 直道 関西大学, システム理工学部, 教授 (80511716)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2025年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2024年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2023年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
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キーワード | superfinishing / machining model / base materials / super smoothness |
研究開始時の研究の概要 |
硬脆基板材料の超平滑化研磨では,従来から遊離砥粒研磨が用いられているが,これらは加工特性や実用面において問題点を指摘されている.申請者らは,その解決策として,メカノケミカル (MC) 砥粒,あるいはMC砥粒と硬質微細砥粒を結合したMC/MC複合砥粒砥石を開発し,それを硬脆基板材料への超仕上げに適用することで,従来に比べ1/5から1/2の加工時間にて同等の超平滑化を実現した.しかし,一方で,克服すべき問題点-表面化損傷と目直し条件-も明らかとなったため,本研究では,これらの解決に加えて,本加工技術が有効となるための超仕上げによる加工モデルの構築を申請者と1名の分担者(古城直道)により取組む.
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