ピーリング工具を用いた微細放電加工における加工形状制御技術の開発

• 研究課題/領域番号: 23K03613
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分18020:加工学および生産工学関連
• 研究機関: 福岡工業大学
• 研究代表者: 田邉 里枝 福岡工業大学, 工学部, 教授 (70432101)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円); 2025年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円); 2024年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2023年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
• キーワード: 微細放電加工

研究開始時の研究の概要

直径100μm以下の細線ワイヤを軸中心（コア）とし，その周囲にコアより融点の低い金属を同軸円筒状に被覆したピーリング工具を開発してきた．ピーリング工具を用いて放電加工を行うと，コアと被覆部の加工効率の差により，被覆部で加工された工具外径に対応する凹みと，その中央にコア部で加工された微細穴からなる段付き穴を一度の加工であけることができる．本研究は，ピーリング工具を用いた段付き穴の微細放電加工において，凹み深さと微細穴深さを制御する加工技術を開発し，加工効率の向上を目指すものである．