UVアシスト研磨における高濃度オゾン水供給の効果

• 研究課題/領域番号: 23K03618
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分18020:加工学および生産工学関連
• 研究機関: 京都工芸繊維大学
• 研究代表者: 山口 桂司 京都工芸繊維大学, 機械工学系, 准教授 (00609282)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2025年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2024年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2023年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
• キーワード: シリコンカーバイド / 研磨 / 鏡面加工 / オゾン水 / ワイドギャップ半導体

研究開始時の研究の概要

UVアシスト研磨に高濃度オゾン水を供給することで，OHなどの活性酸素種が豊富に存在する雰囲気を作り，酸化反応を促進することで加工能率の大幅な改善を図る．UV照射によってオゾンから原子状酸素が脱離し，脱離した原子状酸素は水分子と反応することでOHが生成され，生成したOHもオゾン分解に関与するとされている．一方，照射されるUVの波長が240nmよりも短い深紫外光の場合，オゾンの生成に余分なエネルギーを吸収する第三の物質Mが存在すれば，UV照射によってオゾンの生成も可能となる．このようUV照射とオゾンとの関係をSiCの研磨において有効に活用することで，高能率な鏡面加工を達成する．