| 研究課題/領域番号 |
23K03619
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 九州工業大学 |
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研究代表者 |
是澤 宏之 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 准教授 (70295012)
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| 研究分担者 |
村上 直 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 准教授 (90443499)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2025年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2024年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2023年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | 金型 / モールドデポジット |
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| 研究開始時の研究の概要 |
射出成形法の成形不良について，射出中の溶融樹脂から発生するガスに起因する成形不良の低減を目指す．このガスは，成形中の金型変形により金型分割面上に一時的に形成される間隙をガスベントとして，金型内部から外部へ排出される．この変形を精緻に求めるため，数値解析を用いて成形中の金型変形量を求めると同時に実際の成形実験を通じてその妥当性を検討する．このガスは金型内で固化・堆積して成形不良化することから，発生状況のモニタリングに半導体技術を援用したSurface Acoustic Wave(SAW)デバイスを試作する．間隙量と発生ガスによる固化物との関係の検討により成形不良の発生抑止あるいは回避を試みる．
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