本事業では,次世代型スマートフォンを代表とするデバイスに用いられるガラス/樹脂一体成型部材を対象とした,高精度高効率穴あけ加工を目的とした複合砥石を開発する。従来の砥石製造工程ではきわめて困難であった砥石の複合化について,3Dプリンタによる積層造形法を応用し,部位ごとに組織の異なる複合砥石のきわめて容易な作製方法を確立する.それに加えて,空洞部などの内部構造を自由に制御することができるため,砥石の部位ごとに空孔率や弾性を変化させることが可能であり,現在,複数工程での加工が必要であるガラス/樹脂一体成型部材に対して,単一の工具による荒加工から仕上げ加工までの一貫加工の実現を目指す.
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